HPC-20
设备概述
该装置是一种用于电子显微镜的镉涂层装置。 配备触摸屏和音序器控制，任何人都可以轻松全自动地对样品进行导电沉积处理。 采用空心阴极样品台，在低压放电下进行涂层，因此样品损坏很小。 由于空心阴极产生均匀的高密度等离子体，因此放置在圆柱形中的样品表面形成均匀厚度的 Os 膜，而不受样品高度或材料的影响。 由于公气仅注入空心阴极内部所需的量，因此消耗较少，未反应的气体通过活性炭陷阱吸附和去除，从而抑制了有害气体向大气的排放。
用途
用于 SEM 和 TEM 的镉涂层设备。 由于颗粒尺寸小，可旋转性好，因此适用于高放大倍率观察应用和复杂形状的样品。 极薄膜的欧丝导电涂层也适用于EBSD分析、奥格分析和X射线分析。
主要产品规格
| 项目 | 规格 |
| 电源 | AC100V（单相100V15A）1口 带接地线的3芯插头使用（3m） |
| 设备尺寸 | 宽度 470mm，深度 400mm，高度 412mm （重量 25Kg） |
| 旋转泵 | 宽度 120mm，长度 290mm，高度 250mm 排气速度 30l/min 特殊机油旋转泵 （重量 11Kg） |
| 样品室尺寸 | 内径 120mm，高度 77mm（由硬玻璃制成） |
| 电极 | 阳极：±110mm 阴极：内径±108mm，深度35mm （根据本公司的空心阴极方式） |
| 样品阶段尺寸 | ±98mm，浮动安装在空心阴极内 |
| 可安装样品尺寸 | ±98mm，高度 45mm，包括样品台 |
| 奥斯米姆安培标准 | 厚度：±12.8mm以内 高度：尺寸滚筒型60mm以下、安培型65mm以下 |
| OsO4 消耗量（使用次数） | 每根1g安培约100次（标准使用条件） （使用次数因使用频率和成膜时间而异） |
| 双语显示功能 | 配备日语和英语显示切换功能 |
TVS-40T
操作屏幕
本装置是将TEM支架储存在无油真空下的装置。 通过使用本装置，可以大大减少污染的附着力。
因为它存储在一个独立的真空室，它可以单独进出。 TEM 支架端口根据客户的 TEM 支架进行制造。
关于 TEM 支架
配备四个 TEM 支架端口。 为支架创建端口。 可以对应TEM制造商各公司的特殊支架。
由于独立排气系统，在更换支架时，其他存储支架不会暴露在空气中。 带玻璃窗（NW40 法兰），可查看每个支架样品部分
可操作性
配备触摸屏，操作简单。 配备通过程序控制的自动排气顺序和联锁控制。
泵的维护时间将在屏幕上显示并通知。
主要产品规格
| 项目 | 规格 |
| 电源 | AC100V、10A。 使用带接地线的3芯插头。 |
| 设备尺寸 | 宽度 585mm，深度 555mm，高度 392mm（深度尺寸因 TEM 支架而异） （设备重量 36 kg） |
| 排气系统 | 20L/min 隔膜泵（外部） 67L/sec 涡轮分子泵（内置设备） |
| 达到真空度 | 5x10-4Pa 或更少 |
| 真空测量 | 全范围真空计 |
MSP-40T
该装置是多用途简易操作型磁控溅射成膜装置。 小型台式和小型空间装置允许通过强磁场形成多种金属。
关于必需实用程序
氩气
二次侧压力 0.05MPa 至 0.08MPa，连接 1/4 英寸世伟洛克
水冷机构
流量1升/min，连接φ6mm世伟洛克
冷却水循环装置或自来水需要连接。
该装置是多用途简易操作型磁控溅射成膜装置。
小型台式和小型空间装置允许通过强磁场形成多种金属。
由于样品在低电压下涂层，并且样品是浮动的，因此可以减少样品损坏。
通过触摸屏操作、配方功能和音序器控制实现全自动溅射沉积。
主要产品规格
| 项目 | 规格 |
| 电源 | AC100V（单相 100V）3 芯插头，带 15A 接地线 |
| 设备尺寸 | 宽度 504mm，深度 486mm，高度 497mm （设备重量 37.7kg） |
| 隔膜泵 | 宽度 170mm，深度 287mm，高度 173mm （重量 6.5 kg） |
| 样品台尺寸 | 直径50mm（阳极电极分离浮动方式） |
| 电极-试样台间隔 | 115mm、95mm、70mm （包括高度不同的样品台） |
| 目标金属 | ITO、Ti、W、Cr、Al、Ni、Fe、Ge、Zr、Mo、Cu、Ta、卡邦等 贵金属目标（使用磁场消除镍板） Pt、Pt-Pd、Au-Pd、Pd、Ag |
VC-100S／VC-100W
该设备使用旋转泵进行碳沉积，同时使用皮拉尼仪表监控真空度。 通过不断蒸发一定量的碳，可以进行高度可重复的碳沉积。
碳源请使用更换芯SLC-30。
有一对 100S 电极和两对 100W 电极。 100W 是开关开关，涂层厚度是开关的两倍。
内置旋转泵 （RP） 的集成。 请安装在坚固的工作台上，以免与RP的振动产生共鸣。 不需要水冷。
用途
它是一种碳膜创建设备，用于 TEM、SEM 和 X 射线分析。 用于防止树脂嵌入样品的充电。 100W 用于创建特别厚的碳膜，如 XMA 和 FIB 样品的保护膜。
主要产品规格
| 项目 | 规格 |
| 电源 | AC100V（单相 100V15A） |
| 设备尺寸 | W305mmxD370mmxH442mm |
| 设备重量 | 29 kg（内置旋转泵） |
| 样品室尺寸 | 内径120mmx高度140mm |
| 沉积源 -样品台间隔 | 可在 45mm 至 75mm 范围内调节 |
| 样品阶段尺寸 | 直径 100mm |
VE-2013
VE-2013 是一种简单的真空沉积设备，继承了 VE-2030 的概念。 紧凑的外壳，将 TMP 内置到外壳中。 因为它是桌面类型，它不占用任何位置。 RP 地板。
小型 TMP+RP 排气系统以低廉的价格提供清洁、高真空的沉积设备。 它废除了复杂的排气操作，仅对触摸屏开关进行开/关全自动控制。
使用钨篮，可以沉积金、铝、铬、银等。 碳沉积使用夹紧沉积枪类型，该枪使用碳 （SLC-30） 进行沉积。 （不能使用φ5mm碳棒。 ）
购买时，您可以选择碳沉积电极或金属沉积电极。 根据选项，您还可以购买额外的电极。
碳沉积电极
碳沉积电极。
可在高真空区域进行碳沉积，实现具有优异膜质量和膜强度的碳沉积。
随附的防污盖将碳沉积的散射范围降至*低，从而减轻了清洁负担。
碳沉积源使用碳 （SLC-30）。
金属沉积电极
φ0.5mm 钨篮金属沉积电极。
金、铝、铬等的沉积很容易做到。 随附的防污盖*限度地减少了沉积范围，并减轻了清洁负担。
主要产品规格
| 项目 | 规格 |
| 电源 | AC100V（单相 100V15A） |
| 设备尺寸 | 宽度 428mm，深度 430mm，高度 550mm （设备重量 38 kg） |
| 旋转泵（外部） | 排气速度 50l/min （G-50DA） （重量 11kg） |
| 涡轮泵（内置设备） | 排气速度67l/秒 |
| 样品阶段 | 直径 72 毫米 |
| 沉积源 -样品台间隔 | 可在 0mm 至 140mm 范围内调节 |
