力学类仪器校准:砝码、电子称、电子天平、压力表、扭力批、测力仪、推拉力计、拉压力试验机、摆锤式冲击试验机、布洛维氏硬度计、振动试验台、胶带剥离试验机、纸板环压试验机、冲击试验机、破裂强度试验机、数字式渗水性测定仪、拉链往复试验机等。
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我们家里的空调、冰箱等家电都贴有一张“能效标识”，标明了该家电的能耗等级。你知道这个能耗等级是怎么测试出来的吗？特别是一些小功率设备的待机功耗，其测试方法不同会严重影响结果。首先让我们来看一个实际测试案例。某工程师用致远电子的功率计PA31测试开关电源的待机功耗。次测试时，发现待机功耗达到3mW，比理论值大出很多。测试参数如下图所示：该工程师非常疑惑，于是与我司技术人员沟通测试方案，在详细了解其测试过程以及仪器参数设置之后，我司技术人员给出了测试建议，修改了部分设置参数以及测试接线方式，得到了真实的待机功耗数据，测试参数如下图所示：对比上面两张图，可以发现，修改参数和接线后，测试的待机功耗只有.4mW，与修改前的3mW相差将近8倍。
一般意义上的压力变送器主要由测压元件传感器（也称作压力传感器）、测量电路和过程连接件三部分组成。它能将测压元件传感器感受到的气体、液体等物理压力参数转变成标准的电信号（如4~20mADC等）， 以供给指示报警仪、记录仪、调节器等二次仪表进行测量、指示和过程调节。
电容式压力变送器被测介质的两种压力通入高、低两个压力室，作用在δ元件(即敏感元件)的两侧隔离膜片上，通过隔离片和元件内的填充液传送到测量膜片两侧。电容式压力变送器是由测量膜片与两侧绝缘片上的电极各组成一个电容器。当两侧压力不一致时，致使测量膜片产生位移，其位移量和压力差成正比，故两侧电容量就不等，通过振荡和解调环节，转换成与压力成正比的信号。电容式压力变送器和电容式压力变送器的工作原理和差压变送器相同，所不同的是低压室压力是大气压或真空。电容式压力变送器的A/D转换器将解调器的电流转换成数字信号，其值被微处理器用来判定输入压力值。微处理器控制变送器的工作。另外，它进行传感器线性化。重置测量范围。工程单位换算、阻尼、开方，，传感器微调等运算，以及诊断和数字通信。
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电容种类繁杂，但无论再怎么分类，其基本原理都是利用电容对交变信号呈低阻状态。交变电流的频率f越高，电容的阻抗就越低。旁路电容起的主要作用是给交流信号提供低阻抗的通路;去耦电容的主要功能是提供一个局部的直流电源给有源器件，以减少开关噪声在板上的传播和将噪声引导到地，加入去耦电容后电压的纹波干扰会明显减小;滤波电容常用于滤波电路中。对于理想的电容器来说，不考虑寄生电感和电阻的影响，那么在电容设计上就没有任何顾虑，电容的值越大越好。
远传变送器（隔膜密封式压力变送器）应用
远传变送器(隔膜密封式压力变送器)是一种通过安装在管道或容器上的远传装置来感受被测压力，该压力经毛细管内的灌充硅油（或其它的液体）传递至变送器的主体，然后由变送器主体内的δ室和放大线路板，将压力或差压转换4～20mA.DC信号输出。隔膜密封的作用是防止管道中的介质直接进入压力变送器里的压力传感器组件中，它与变送器之间是靠注满流体的毛细管连接起来的。
远传变送器(隔膜密封式压力变送器)与智能放大板组合，可构成智能远传压力、差压变送器，与符合HART协议的手操器配合,可以相互通讯，进行设定和监控。
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位置（位移）传感器直线移动传感器有电位计式传感器和可调变压器两种。角位移传感器有电位计式、可调变压器（旋转变压器）及光电编码器三种，其中光电编码器有增量式编码器和式编码器。增量式编码器一般用于零位不确定的位置伺服控制，式编码器能够得到对应于编码器初始锁置的驱动轴瞬时角度值，当设备受到压力时，只要读出每个关节编码器的读数，就能够对伺服控制的给定值进行调整，以防止启动时产生过剧烈的运动。
远传变送器（隔膜密封式压力变送器）使用场合
远传变送器主要用于以下场合的测量
1、高温下粘稠介质
2、易结晶的介质
3、带有固体颗粒或悬浮物的沉淀性介质
4、强腐蚀或剧毒性介质。可消除导压管泄漏污染周围环境现象的发生；可免去采用隔离液时，因测量信号的不稳定，需要经常补充隔离液的繁琐工作。
5、连续测量界面和密度。远传装置可避免不同瞬间介质的交混，从而使测量结果真实地反映过程变化的实际情况。
6、卫生清洁要求很高的场合。如食品、饮料和医药工业生产中，不仅要求变送器接触介质部位符合卫生标准，并且应便于冲洗，以防止不同批量介质的交叉污染。stwg139wei
如今的电信系统、数据通信系统、复杂计算机系统等都依赖于高速串行数据传输，而前沿数字设计师们往往将系统能够达到的性能极限施压于铜材。随着过1Gbps的串行链路的增多，信号完整性问题开始暴露出来，针对这类高速通道的物理层进行信号完整性优化，会收到惊人的效果。如果采用合适的设计工具和设计方法，我们就能清楚地了解信号传输的基本原理。为了打破兆兆位的界限，网络交换机和路由器中采用了一种*的背板技术。这一成就部分得益于物理层元件中复杂的设计技术。
