引线键合机（wire bonder）是用于将芯片和基板通过金属引线进行通讯连接的一款半导体封装设备。
①从键合的原理来划分，有 热压键合、超声键合和热超声键合 三种类型：
（1）热压键合是引线在热压头的压力作用下，高温加热焊丝（>250ºC）发生形变，通过对时间、温度、压力的调控实现键合；
（2）超声键合是在室温下，在被焊接表面施加压力和超声频率的弹性振动，破坏被焊接件之间的氧化层，使两固态金属牢固键合；
（3）热超声键合是热压键合和超声键合的组合，可降低加热温度、提高键合强度，有利于器件的可靠性，应用尤为广泛；
②从键合工艺来划分，分为 球焊键合和楔焊键合 两种类型：
（1）球焊键合的一焊点是由高压电弧放电将键合丝熔化，在表面张力的作用下形成球形，然后将球压焊到芯片的电极上，再从一焊点抽出弯曲的金线再压焊到相应的位置，形成二焊点；
（2）楔焊是将两个楔形焊点压下形成连接，不需要烧球工艺。下图1和图2是两种键合工艺的焊点示意图。球焊键合常用的键合丝为金线、银线和铜线，而楔焊键合丝常用为金线、铝线，金带或铝带；
引线键合机（wire bonder）根据上述键合工艺原理主要分为球焊键合机和楔焊键合机两种类型，引线键合机作为半导体后道封装关键的工艺设备，自上世纪60年代诞生以来，取得了长足的发展。如果您有更多的产品问题想咨询，欢迎致电武汉月忆，我们将竭诚为您服务！
