日本toshiba氮化硅陶瓷绝缘线路板
在氮化硅陶瓷上形成铜电路的绝缘电路板，兼具散热性和强度。
由于陶瓷基板的高强度，可以形成厚度从0.1mm到0.8mm的铜电路。
由于其高散热性，它是实现功率模块高输出和小型化的关键材料。此外，它还是一种耐热循环性能优良、使用寿命长、可靠性高的基板。
此外，还可用于功率模块中铜电极duan子的超声波（US）键合、无底铜、钻孔螺钉固定等各种安装结构。
特征
兼具散热与强度
更厚的铜电路是可能的
优异的耐热循环性
日本toshiba氮化硅陶瓷绝缘线路板
产品规格
| 甲，乙 | 陶瓷外形（mm） | *有效范围90×110 | ||
|---|---|---|---|---|
| 公差（毫米） | ±0.15 | |||
| C。 | 陶瓷厚度（mm） | 0.25/0.32 | ||
| 公差（毫米） | ±0.05 | |||
| 电极材料 | 铜 | |||
| D. | 铜厚 (mm) | 0.1 至 0.4 | 0.5 至 0.6 | 0.7 至 0.8 |
| E. | 爬电距离 (mm) | ≥0.5 | ≥0.7 | ≧1.0 |
| F。 | 图案尺寸（毫米） | ≥0.5 | ≥0.7 | ≧1.0 |
| G。 | 花样间尺寸（mm） | ≧0.4 | ≧1.0 | ≧1.2 |
| H。 | 锥度尺寸 (mm) | ≦0.5D（Cu厚度的1/2以下） | ||
铜电路连接方法
AMC（活性金属铜电路）基板通过钎焊材料连接陶瓷和铜电路板。它是一种便于形成精细图案并具有优异耐热性和的功率模块基板。
