库号：M402591
仪器名称：磁控溅射仪 型号：SD-900M
原理：
在磁控溅射中，由于运动电子在磁场中受到洛仑兹力，它们的运动轨迹会发生弯曲甚至产
生螺旋运动，其运动路径变长，因而增加了与工作气体分子碰撞的次数，使等离子体密度增大，
从而磁控溅射速率得到很大的提高，而且可以在较低的溅射电压和气压下工作，降低薄膜污染
的倾向；另一方面也提高了入射到衬底表面的原子的能量，因而可以在很大程度上改善薄膜的
质量。同时，经过多次碰撞而丧失能量的电子到达阳极时，已变成低能电子，从而不会使基片
过热。
参数：
主机规格：300mm×360mm×380mm（W×D×H）
靶（上部电极）：金：50mm×0.1mm（D×H）
靶材：Au（标配）
样品室：硼硅酸盐玻璃 160mm×120mm（D×H）
靶材尺寸：Ф 50mm
真空指示表： 高真空度：≤ 4X10-2 mbar
离子电流表： 大电流：100mA
定时器： 长时间：0-360S
微型真空气阀：可连接φ 3mm 软管
可通入气体： 多种
高电压： -1600 DCV
机械泵：标准配置 2L/S（国产 VRD-8）
用途：
适用于电镜实验室的扫描电子显微镜（SEM）样品制备，非导体材料实验电极制作。
特点：
2、成膜速率高。
3、基片温度低。
4、膜的粘附性好。
5、可实现大面积镀膜。
6、可调节溅射电流和真空室压强以控制镀膜的速率和颗粒的大小。
7、SETPLASMA 手动启动按钮可预先设置好压强和溅射电流避免对膜造成不必要的损伤。
8、真空保护可避免真空过低造成设备短路。
