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DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：.3至.6英吋是铝基覆铜板的核心计朮所在，已获得UL认証。BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的玻璃布层压板等。PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35m~28m;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
