日本taisei 半导体压力传感器芯片/SD系列

发布时间:2023-02-15

日本taisei 半导体压力传感器芯片/SD系列

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特点

我们支持从设计到批量生产的定制。
芯片尺寸为□1mm~□3mm
根据用途有两种类型(绝压和表压)
压力规格范围广(10kPa~50MPa)
格、高精度、高可靠性、高耐压

规格

模型SD101K-ASD200C-A/GSD250N-ASD300C-G
103353102202502103153103303503104204354504101201501
额定压力 [ Pa ]1M3.5M100k200k500k1M1.5M1M3M5M10M20M35M50公尺10k20k50k
压力格式*压力绝压/表压*压力表压
*负载压力3倍额定压力
工作温度范围 [ °C ]-20 到 100-20 到 100-20 到 100-20 到 100
驱动电流 [ 毫安 ]1.01.01.01.51.0
电桥电阻 [ kΩ ]4±15±14.5±15±1
失调电压 [ mV ]0±250±250±250±300±25
满量程电压 [ mV ]60-14060-0
线性 [%FS]±0.3±0.3±0.3±0.5±1.5±0.3
失调电压温度特性*1 [ %FS/°C ]±0.1±0.1±0.1±0.5±0.1
满量程温度特性*1 [ %FS/°C ]±0.05±0.05±0.05±0.2±0.05
芯片尺寸 [ mm□ ]半导体压力传感器芯片/SD系列半导体压力传感器芯片/SD系列半导体压力传感器芯片/SD系列半导体压力传感器芯片/SD系列
*高度 [ mm ]半导体压力传感器芯片/SD系列半导体压力传感器芯片/SD系列半导体压力传感器芯片/SD系列半导体压力传感器芯片/SD系列
底座孔径(表压)[ mm ]-半导体压力传感器芯片/SD系列-半导体压力传感器芯片/SD系列

注)*1 温度范围为 0°C 至 60°C。除非另有说明,该值为 25°C±5°C。本规范是一个例子。其他规格请联系我们。

产品规格可能会因改进而更改。
产品规格如有更改,恕不另行通知。


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