日本taisei 半导体压力传感器芯片/SP系列
SP 系列是一种低成本的塑料封装类型。
・SP20为DIP型。
・可与通用设备、测量仪器、家用设备和医疗设备等各种设备一起使用。
| 模型 | SP20C-G | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 101 | 201 | 501 | 102 | 202 | 502 | 103 | |
| 额定压力范围 [ kPa ] | ±10 | ±20 | ±50 | ±100 | -100 到 200 | -100 到 500 | -100 到 1000 |
| 压力格式 | 表压 | ||||||
| 工作温度范围 [ °C ] | -20 到 100 | ||||||
| 压力介质 | 非腐蚀性气体 | ||||||
| 驱动电流 [ 毫安 ] | 1.5 | 1.0 | |||||
| *负载压力 | 3倍额定压力 | 1.5倍额定压力 | |||||
| 满量程电压 [ mV ] | 60-140 | ||||||
| 电桥电阻 [ kΩ ] | 5±1 | ||||||
| 失调电压 [ mV ] | 0±25 | 0±20 | |||||
| 失调电压温度特性*1 [ %FS /°C] | ±0.5 | ±0.1 | |||||
| 满量程温度特性*1 [ %FS/°C ] | ±0.2 | ±0.05 | |||||
| 线性 [%FS] | ±1.5 | ±0.3 | |||||
注）*1 温度范围为 0°C 至 60°C。除非另有说明，该值为 25°C±5°C。本规范是一个例子。其他规格请联系我们。
产品规格可能会因改进而更改。
产品规格如有更改，恕不另行通知。
日本taisei 半导体压力传感器芯片/SP系列
SP 系列是一种低成本的塑料封装类型。
・SP20为DIP型。
・可与通用设备、测量仪器、家用设备和医疗设备等各种设备一起使用。
| 模型 | SP20C-G | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 101 | 201 | 501 | 102 | 202 | 502 | 103 | |
| 额定压力范围 [ kPa ] | ±10 | ±20 | ±50 | ±100 | -100 到 200 | -100 到 500 | -100 到 1000 |
| 压力格式 | 表压 | ||||||
| 工作温度范围 [ °C ] | -20 到 100 | ||||||
| 压力介质 | 非腐蚀性气体 | ||||||
| 驱动电流 [ 毫安 ] | 1.5 | 1.0 | |||||
| *负载压力 | 3倍额定压力 | 1.5倍额定压力 | |||||
| 满量程电压 [ mV ] | 60-140 | ||||||
| 电桥电阻 [ kΩ ] | 5±1 | ||||||
| 失调电压 [ mV ] | 0±25 | 0±20 | |||||
| 失调电压温度特性*1 [ %FS /°C] | ±0.5 | ±0.1 | |||||
| 满量程温度特性*1 [ %FS/°C ] | ±0.2 | ±0.05 | |||||
| 线性 [%FS] | ±1.5 | ±0.3 | |||||
注）*1 温度范围为 0°C 至 60°C。除非另有说明，该值为 25°C±5°C。本规范是一个例子。其他规格请联系我们。
产品规格可能会因改进而更改。
产品规格如有更改，恕不另行通知。
