日本taisei 半导体压力传感器芯片/SM系列

发布时间:2023-02-15

日本taisei 半导体压力传感器芯片/SM系列

7

特点

SM系列是高精度、高可靠性的金属封装。
・SM10、SM20、SM30是相当于TO-5的CAN型封装

规格

模型SM10C SM20C SM30C-A/G
101201501102202502103
额定压力范围 [ kPa ]±10±20±50±100-100 到 200-100 到 500-100 到 1000
压力格式绝压/表压
工作温度范围 [ °C ]-20 到 100
压力介质非腐蚀性气体
驱动电流 [ 毫安 ]1.51.0
*负载压力3倍额定压力
满量程电压 [ mV ]60-140
电桥电阻 [ kΩ ]5±1
失调电压 [ mV ]0±250±20
失调电压温度特性*1 [ %FS /°C]±0.5±0.1
满量程温度特性*1 [ %FS/°C ]±0.2±0.05
线性 [%FS]±1.5±0.3

注)*1 温度范围为 0°C 至 60°C。除非另有说明,该值为 25°C±5°C。本规范是一个例子。其他规格请联系我们。

产品规格可能会因改进而更改。
产品规格如有更改,恕不另行通知。

日本taisei 半导体压力传感器芯片/SM系列

7

特点

SM系列是高精度、高可靠性的金属封装。
・SM10、SM20、SM30是相当于TO-5的CAN型封装

规格

模型SM10C SM20C SM30C-A/G
101201501102202502103
额定压力范围 [ kPa ]±10±20±50±100-100 到 200-100 到 500-100 到 1000
压力格式绝压/表压
工作温度范围 [ °C ]-20 到 100
压力介质非腐蚀性气体
驱动电流 [ 毫安 ]1.51.0
*负载压力3倍额定压力
满量程电压 [ mV ]60-140
电桥电阻 [ kΩ ]5±1
失调电压 [ mV ]0±250±20
失调电压温度特性*1 [ %FS /°C]±0.5±0.1
满量程温度特性*1 [ %FS/°C ]±0.2±0.05
线性 [%FS]±1.5±0.3

注)*1 温度范围为 0°C 至 60°C。除非另有说明,该值为 25°C±5°C。本规范是一个例子。其他规格请联系我们。

产品规格可能会因改进而更改。
产品规格如有更改,恕不另行通知。


上一篇:内江培训机构房屋安全鉴定/房屋鉴...
下一篇:SIEMENS/河南平顶山西门子...