日本taisei 半导体压力传感器/SSP系列

日本taisei 半导体压力传感器/SSP系列

特点

SSP11 系列是小型塑料封装型。
・内置放大电路和温度补偿电路，无需进行电路设计和特性调整。
・有DIP和SMD端子类型。
・可与通用设备、测量仪器、家用设备和医疗设备等各种设备一起使用。

规格

模型		CG102	VG102	PG501	PG102	PG202	PG502	PG103
描述终端类型	D（拨码）	〇	〇	〇	〇	〇	〇	〇
	小号（贴片）	〇	〇	无摘要	〇	〇	〇	〇
额定压力 [ kPa ]		±100	-100	50	100	200	500	1000
*负载压力		额定压力的两倍						1.5倍额定压力
压力格式		表压
压力介质		非腐蚀性气体
工作温度范围 [ °C ]		-20 至 +85（无结冰或冷凝）
补偿温度范围 [ °C ]		0 至 +60（无冻结或冷凝）
驱动电压 [ V ]		5±0.25
输出电压*1,2 [ V ]		0.5 至 4.5
体精度*1,2 [ %FS]		±1.25
消耗电流*1 [ mA ]		小于 10

注) *1 表示驱动电压为5V时的值。数值因电压波动而波动，但不包括该误差。
　　*2 综合精度为出厂时的值。请进行设计，以便在偏移电压发生偏差时进行校正。

产品规格可能会因改进而更改。
产品规格如有更改，恕不另行通知。

日本taisei 半导体压力传感器/SSP系列

特点

SSP11 系列是小型塑料封装型。
・内置放大电路和温度补偿电路，无需进行电路设计和特性调整。
・有DIP和SMD端子类型。
・可与通用设备、测量仪器、家用设备和医疗设备等各种设备一起使用。

规格

模型		CG102	VG102	PG501	PG102	PG202	PG502	PG103
描述终端类型	D（拨码）	〇	〇	〇	〇	〇	〇	〇
	小号（贴片）	〇	〇	无摘要	〇	〇	〇	〇
额定压力 [ kPa ]		±100	-100	50	100	200	500	1000
*负载压力		额定压力的两倍						1.5倍额定压力
压力格式		表压
压力介质		非腐蚀性气体
工作温度范围 [ °C ]		-20 至 +85（无结冰或冷凝）
补偿温度范围 [ °C ]		0 至 +60（无冻结或冷凝）
驱动电压 [ V ]		5±0.25
输出电压*1,2 [ V ]		0.5 至 4.5
体精度*1,2 [ %FS]		±1.25
消耗电流*1 [ mA ]		小于 10

注) *1 表示驱动电压为5V时的值。数值因电压波动而波动，但不包括该误差。
　　*2 综合精度为出厂时的值。请进行设计，以便在偏移电压发生偏差时进行校正。

产品规格可能会因改进而更改。
产品规格如有更改，恕不另行通知。