日本MIKASA株式会社代理：MIKASA光刻机．旋轉塗佈機，真空泵日本MIKASA株式会社代理：MIKASA光刻机．旋轉塗佈機，真空泵日本MIKASA株式会社代理：MIKASA光刻机．旋轉塗佈機，真空泵日本MIKASA株式会社代理：MIKASA光刻机．旋轉塗佈機，真空泵
半导体制造工序中的 Mikasa 半导体设备
晶圆
洗涤
清除晶圆表面的脏污及
各种金属离子
成膜
在高温扩散炉中，形成
表面氧化膜
电路图案设计
运用 CAD 制作布局、布线
设计图。
制作光掩膜
将电路图案冲印到中间掩
模上（原版照片）
光刻胶涂布
将光刻胶（感光材料）涂抹到晶
圆表面，形成厚度均一的薄膜。
旋转涂膜仪（P4~P11）
（密闭型）
（密闭型）
滴液装置 可选组件
吸盘
曝光
将光掩膜与晶圆重合，复制电路
图案。
光刻机（P13~P15）
可选组件
显影
去除曝光部位（正胶）的光刻胶。
显影装置（P17、18）
蚀刻
通过腐蚀氧化膜来蚀刻电路。
蚀刻装置（P19）
离子注入/溅射
向晶圆注入离子（混杂物）
后，形成半导体。为了形成
电极布线，需蒸镀晶圆表面
的铝粉，使其成为薄膜。
品质检查
完成
日本MIKASA旋转涂膜仪SpinCoater、
光刻胶涂布/
将光刻胶（感光材料）涂抹到晶
圆表面，形成厚度均一的薄膜。
旋转涂膜仪（P4~P11）
滴液装置 可选组件
吸盘
MS-B100/ MS-B150
MS-B200
MS-B300
MS-B200（密闭型）
MS-B300（密闭型）
日本MIKASA曝光，将光掩膜与晶圆重合，复制电路图案。
日本MIKASA光刻机（P13~P15）
MA-10
MA-20
MA-60F
M-2LF
M-1S
可选组件
日本MIKASA显影、蚀刻装置DeveloperEtching
去除曝光部位（正胶）的光刻胶。
AD-1200
AD-3000
PD-1000
日本MIKASA蚀刻装置
蚀刻装置（P19）
ED-1200
ED-3000
日本MIKASA米卡萨半导体制造用小型装置：
备齐光刻胶涂布、曝光、显影、蚀刻等半导体制造前段工序所需要的装置后，提供一站式服务。另外，为旋转涂膜仪的所有机型准备了替代用机，可在发生故障时尽早应对，且在销售后提供快捷周到的售后服务。针对研究过程中所发生的一系列问题，也可在现场提出解决建议。与客户共同探讨个工序出现了问题、应如何改进等等，从而得出解决建议。Mikasa 作为一个可在半导体方面进行共同商谈的咨询顾问，不仅销售设备，而是为客户半导体制造的整体工艺流程提供支持。
日本MIKASA株式会社
