铜镀镍测厚仪器产品介绍
铜镀镍测厚仪器采用XRF的原理和方法对电镀层厚度进行检测，该方法主要的有点为：
准确：镀层厚度测试精度比任何其他方法都高
快速：分析一个样品中的多镀层，可一次测出多镀层的结果；并可以作多点测试
无损：对被分析样品可以无任何物理和化学破坏
直观：分析谱图直观，可迅速判断样品的镀层结构与直接通过直观的图表显示出
产品优势
本仪器专门针对电子陶瓷，电镀镀层厚度测量、镀层元素的的种类及含量的快速无损分析而设计，具如下特点：
1.微小焦斑X射线测量系统
2.高精度移动平台及定位装置
3.大面积高分辨率探测器
4.采用FPTHICK软件实现计算，实现对单镀层，双镀层，三镀层和合金镀层的测试
5.防碰撞保护装置有效保护测试机构和样品
光斑需足够小，以实现小测试点的测量
测试点定位不准
能测试不同厚度的样品
难以兼顾高分辨率和高记数率
无法同时分析合金镀层含量和厚度
天瑞技术
使用*的激光打孔技术，制作出Φ0.1mm以内微小孔准直器。实现了*小Φ0.25mm的光斑，满足客户的测试需求。
高精度二维样品移动平台，可准确定位测试点，重复定位精度达5μm以内
用户可通过鼠标点击视频范围内的任意一点，进行定点测试
采用高度定位激光，自动调节测试机构的升降运动，保证测试不同厚度的样品具有相同的测试距离，从而保证了结果的正确性。
采用大面积（25mm^2）Si-pin 半导体探测器，即实现高分辨率，亦保证足够高的记数率，从而实现测量。
采用FPTHICK软件：通过复杂的数学运算，计算出每中元素之间的相互影响系数，对测试结果进行修正，能有效提高测试的度。
该软件不但能计算出合金镀层的厚度，可同时分析出该合金镀层中各种元素的含量，实现厚度含量一步到位。
应用领域
ABS电镀膜厚仪应用领域耐磨镀层 如镀Ni、镀Cr、镀Ni-W、Ni-Co、NiP合金
减摩镀层 如镀Sn、In、Sn-In合金
热加工镀层 如防渗碳镀Cu、防渗氮镀Sn
反光镀层 如镀Ag、光亮Ni等
防反光镀层 如镀黑Ni、镀黑Cr等
导电镀层 如镀Au、Ag、Sn、Cu等
磁镀层 如镀Ni-Fe合金、Ni-Co合金等
抗氧化镀层 如镀Cr、镀Pt-Rh合金
耐酸镀层 如镀Zn、Sn-Pb合金等
技术参数
1 型号 Thick800A
2 外型尺寸 576(W)×495(D)×545(H) mm
3 样品室尺寸 500(W)×350(D)×140(H) mm
4 样品台尺寸 230(W)×210(D)mm
5 Z轴升降平台升降范围 0～140mm
6 平台移动测量范围 50mm(W)×500mm(D)×135mm(H)
7 *分析方法 FP与EC法兼容能量色散X荧光分析方法
8 测量元素范围 原子序数为16S～92U之间的元素均可测量
9 *同时检测元素 一次可同时分析*多24个元素，五层镀层
10 *检出限 电子陶瓷Xray测厚仪金属镀层分析*薄可达0.005μm
11 厚度范围 分析镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
12 稳定性 多次测量重复性可达1%
13 检测时间 30-60秒
14 *探测器及分辨率 25mm2Be窗口SDD探测器，分辨率140±5eV
15 激发源 50KV/1000uA-W靶X光管及高压电源
16 *多道分析器 DMCA数字多道分析技术，分析道数4096道
17 准直器和滤光片 固定Ф0.2mm准直器，可选配其他孔径，Al滤光片
18 定位 平台电机重复定位精度小于0.1um
19 样品观察 配备CCD多彩摄像头，图像放大可达40倍，实现微小样品清晰定位。
20 平台稳定性 Z轴测试平台采用恒力弹簧平衡重力，实现平台的恒力升降，有效降低Z轴电机负荷，并有效保证了Z轴的垂直度。
21 安全性 双重安全保护设施：防撞激光检测器与样品室门开闭传感器；待机无辐射，工作时辐射水平远低于国际安全标准，且具有软件连动装置。
22 操作环境温湿度 15℃～30℃，≤70%
23 仪器重量 90kg
24 工作电源
交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源
五、软件优势
ABS电镀膜厚仪采用公司*新的能量色散X荧光FpThick软件，*的FP法和EC法等多种方法嵌入的人性化应用软件，具有高灵敏度、测试时间短、一键智能化操作。谱图区域采用动态模式，测试时元素观察更直观。
具有多种测试模式设置和无限数目模式自由添加，内置强度校正方法，可校正几何状态不同和结构密度不均匀的样品造成的偏差。
