SMC真空发生器被广泛地应用在工业自动化体系中工程机械、电子产品、包装材料、塑料、印刷以及机器人等行业和领域。
SMC真空发生器的传统用途是与吸盘紧密配合，进行各种物料和材质的吸附、搬运等动作，尤其适合于吸附易碎、柔软以及薄的非铁、非金属材料或者球型物体。在这一类的工业应用中，它们的共同特点是需的抽气量比较小，真空度要求并不高且是间歇工作的性质。
日本SMC真空发生器之多级真空发生器采用的是三级喷嘴结构设计，使得只需利用较少的压缩空气就能够产生大概过3倍的真空抽气量，DRM多级真空发生器的真空抽气量从15L/MIN到11930L/MIN，真空度可以达到-92KPa，基本就能够满足各种真空情形下的技术需求，并且我们还在不断的研究和开发使其消耗的压缩空气更小，从而使它产生更多的真空抽气量，来达到更高的真空度。
SMC真空发生器产生真空的原理和传统真空泵是不一样的。它是让压缩空气在泵体内形成高速气流，大家知道，气体的流动速度越高，当地的气体压力就越低（从柏努利方程可以得出），因此就具有越强的抽吸能力。真空发生器就是利用这种原理制成的。 正因为如此，在同等真空抽气量的情况下，真空发生器体积小，基本不用维护，真正的无油，是一种既可靠效率又高的真空泵。 真空发生器分单级真空发生器和多级真空发生器两类，在消耗相同压缩空气的条件下，多级真空发生器在标准大气下的真空抽气量一般是单级真空发生器的好几倍，因此，多级真空发生器是真正高效率的真空泵。
SMC真空发生器的工作原理——就是利用正压气源产生负压气源的一种高效、、清洁、小型的真空元器件，这就使得在有需要压缩空气的地方，或者在一个自动化控制体系中同时需要正负压差的地方获得负压就会变得相对容易和便捷多了。
smc真空发生器在满足使用要求的前提下应减小其耗气量(L/min)，耗气量与压缩空气的供给压力有关，压力越大，则smc真空发生器的耗气量越大。因此在确定吸入口处压力值的大小时要注意系统的供给压力与耗气量的关系，一般smc真空发生器产生的吸入口处压力在20kPa到10kPa之间。此时供表压力再增加，吸入口处压力也不会再降低了，而耗气量却增加了。因此降低吸入口处压力应从控制流速方面考虑。
