“SP-Cap”是一款电解质中采用了聚合物的方形贴片形状的铝电解电容器,这款电容器具有众多的特点,如低ESR、低ESL、长寿命、小型、低身、高特性稳定性等。
低ESR电容器
稳定的温度特性/频率特性
厚度1.0mm ( *大 ) 的低外形化商品的丰富阵容
通过自我修复功能实现高的**性 ( 不起火 )
还准备有3端子结构的低ESL型
噪音对策
起火对策
低外形化・节省空间
为导电性商品,可解决问题
普通钽/铝电解
普通钽/铝电解 由于ESR高,所以波动大
导电性
由于ESR低,所以波动小
施加过电压的试验普通钽
因过电压起火
施加过电压的试验导电性
具有自我修复功能,**可靠
铝电解
SP-Cap / POSCAP
普通钽
SP-Cap / POSCAP
削减数量/成本
防止声音刺耳・振动对策
裂纹对策
**性对策
为导电性商品,可解决问题
MLCC因“施加电压”+“低温和高温”而使容量减小
MLCC
通过Piezo效果元件伸缩
( 发生细微振动 )
SP-Cap / POSCAP
无振动
MLCC 因温度/机械冲击而发生裂纹
MLCC 万一短路时“持续赤热”
MLCC
MLCC的周边基板大面积延烧
SP-Cap
无赤热
SP-Cap/POSCAP出现膨胀和烧焦,但延烧较少
不仅发挥聚合物的特点 ( 温度稳定特性 ) ,因为SP-Cap的主要特长是低ESR和小型化,所以会选用在下列用途
・需要低ESR的用途
服务器,笔记本电脑, ( 家用 ) 游戏机的CPU电源线路
通讯机器和产业机器里FPGA的电源线路
显卡GPU的电源线路
・其他用途
家用游戏机,LCD屏等