086318-001自动化处理器模块
086318-001自动化处理器模块
通讯模块
除了CPU上集成的通讯功能外，每一个CPU另外支持*多4个通讯扩展接口模块 这4 个通讯接口可扩展为任意
的标准总线协议模块。
CPU上集成的两个Modbus通讯接口和可选集成的以太网或ARCNET网络接口外通过通讯扩展接口还能扩展:ProfibusDPDeviceNet、CANopen和以太网等总线接口。 CPU 底板按CPU扩展的通讯接口数量的不同有
三种不同的CPU底板。它们分别带:一个、两个或四个通讯插槽，这些插槽可插接不同的总线接口。
I/O 模块
输入/输出模块有模拟量和开关量两大种类。每个输入/输出模块均可直接插到端子板上 CPU本地和通过FBP分
布式扩展的子站。在CPU本地*多可扩展10个1/0模块(固件版本V1.2以上)分布式子站*多可扩展7个/0模块。
在这些模块中含有输入/输出可设置的模块种类，以供用户灵活的使用。
I/0 底板
模拟量和开关量均使用同一种/0底板而同一种底板可实现1线2线和3线不同的接线模式。从而提供用户在没有
输入/输出模块时的预接线。底板分为:24VDC和230VAC两种不同的电压等级，而接线方式则有螺钉和弹簧两
种可选
FBP 总线适配器模块
这种模块集成了一定数量的开关量输入/输出，带带有中立的总线接口功能通过可选FBP总线适配器实现和CPU
的通讯及分布式/O扩展。同时，这个分布模块又可集中扩展*多7个输入/输出模块(*多4个模拟量模块)。
086318-001自动化处理器模块
57310001-MP通讯控制器模块
UNSO868A单元控制板
57310001-LM通讯模块
086363-002可编程控制模块
57310001-PK可编程逻辑控制器
086351-001控制主板
PSD604 通讯控制模块卡件
CC-PDOB05模拟量输入模块
5/0卡件元余网口AI模块
MC-PAIMC-TAIHO251304453-150几余端子板
MC-TAOY2251204172-175模拟输出模块
FC-SDI-1624 V1.1输出卡
MU-TAMRO351309218-125控制器
CC-PAOH05模拟输出模块
K2LCN-8 51401551-801模块卡件霍尼
5/0卡件元余网口
K2LCN-4 51402615-400通讯处理器模块
51401583-100霍尼模块
KJ2003X1-BB112P3439X012模块卡件
