芯片IC镭科激光开封机的工作原理是利用高能Laser蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。
激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封IC材料，进行测试甚至修复IC实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。
与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。
主要用于对集成电路开盖，露出晶圆及绑定金铜银线，用于研究测试及修复功能。从而提升技术及质量品控效果。LK开封系统功能强大，支持扫描影像导入功能，根据图形分析自定义设计开封路径或者图案等等功能。
售前服务: 1、我们会在半个工作日之内，为您提供相关技术支持和产品行业资料。
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