半导体瑕疵/缺陷检测分析仪

发布时间:2024-04-16

  超声扫描显微镜YTS 500可以分辨焊接缺陷、粘接缺陷、封装分层、粘片空洞等区域和良好区域。可对缺陷尺寸和面积进行自动统计和计算。也可根据客户的要求,提供有偿定制开发服务。一键校准、手动扫描(A/B/C扫描模式)、批量扫描、导出报告、探头切换、强度检测、相位检测、厚度检测、断层检测。

半导体瑕疵/缺陷检测分析仪

2.1  环境温度要求:20~35℃

2.2  环境相对湿度:35℃≤50%RH

2.3  工作电源:220V±10%/50Hz,1KW

2.4  水源:自来水,或去离子水,水温要求:15~30℃

2.5  周边环境:

             不要放在强磁场、电磁波和产生高频设备的旁边。

             减少振动。

             灰尘少、湿气少,没有腐蚀性气体的地方。

             电源的变化,限制到*小。

       为了防止地震的损坏,四周一定要固定。


超声扫描显微镜YTS 500技术指标

3.1 系统特性

l  整机尺寸:800mm×600mm×1300mm

l  水槽尺寸:380mm×240mm×110mm

l  *扫描范围:手动:260mm×100mm×50mm; 自动:260mm×25mm×50mm

l  典型扫描耗时:≤45s(测试条件:扫描区域10mm×10mm,分辨率50um)

l  *扫描速度:300mm/s

l  图像分辨率:1~4000um

l  厚度检测范围:根据客户工件的材料和厚度选配。

l  定位精度:X/Y≤±1μm,Z≤±10μm

l  重复定位精度:X/Y≤±0.01mm,Z≤±0.02mm


超声扫描显微镜YTS 500软件功能

3.2.1 常规软件功能

一键校准、手动扫描(A/B/C扫描模式)、批量扫描、导出报告、探头切换、强度检测、相位检测、厚度检测、断层检测。

3.2.2权限分级

序号

权限分级

操作工模式

工艺工程师模式

1

自动批量扫描

自动批量扫描

2

自动生成报告

自动生成报告

3

手动扫描-已有处方调用

手动扫描-已有处方调用

4

一键校准

一键校准

5

更换探头

探头切换

6


手动扫描处方新建、编辑、删除

7


批量扫描处方新建、编辑、删除

8


手动分析自定义计算

3.2.3 缺陷检测功能

根据客户需求配相应超声探头,采用不锈钢标准强度(STSS)进行检测,可以分辨焊接缺陷、粘接缺陷、封装分层、粘片空洞等区域和良好区域。

可对缺陷尺寸和面积进行自动统计和计算。也可根据客户的要求,提供有偿定制开发服务。

3.2.4 不锈钢标准强度和自校准功能

系统自带满足GBT 11259-2015《超声波检测用钢对比试块的制作与校验方法》的不锈钢标准块。认定该不锈钢标准块的超声反射强度=100 STSS(“STainless Steel Standard”的缩写),其他所有材料的检测相对于STSS做换算。

系统软件具有“一键校准”的功能,能实时校准系统漂移,保证检测结果的准确性和稳定性。


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