德国HYDAC 电子温度开关ETS3866-3-000-000
输入参数：
陶瓷芯片(*压力):
量程： 2.5 bar
过载压力： 3 7.5 bar
爆破压力 5 12.5 bar
陶瓷芯片(相对压力):
量程： -1 ..1 1 2.5 6 10 16 bar
过载压力： 3 3 7.5 18 30 48 bar
爆破压力： 5 5 12.5 30 50 80 bar
薄膜DMS芯片(相对压力):
量程： 40 100 250 400 600 bar
过载压力： 80 200 500 800 900 bar
爆破压力： 200 500 1000 2000 2000 bar
输出参数：
精度(显示，模拟量输出) ≤±0.5 %FS典型
≤±1 %FS*
重复精度： ≤±0.25 %FS*
温度漂移： ≤±0.25 %/10 K零点*
≤±0.25 %/10 K范围*
模拟量输出 可选0..10V或4..20 mA
开关量输出：
型式： PNP晶体管输出
开关电流： *1.2 A
切换次数： >1亿次
响应时间： <10 ms
DESINA诊断信号(插孔2):
功能： OK:高电平；not OK:低电平
电平： 高：大约为+Ub;低：<+0.3V
环境条件：
介质温度范围： -25..+80 ℃
环境温度范围： -25 ..+80 ℃
存储温度范围： -40 ..+80 ℃
额定温度范围： -10 ..+70 ℃
CE标记： EN 61000-6-1,EN 61000-6-2,
EN 61000-6-3,EN 61000-6-4
耐振动： ≤10 g/0..500 Hz (IEC 60068-2-6)
耐冲击： ≤50g/11ms (IEC 60068-2-29)
其它参数：
供电电压： 18..35 VDC(带模拟量输出)
9..35 VDC(无模拟量输出)
电流损耗： ≤35mA (无开关量输出)
绝缘等级： P 67
液压连接： G1 A DIN 3852 E GVe B DIN-EN 837
扭矩： 17 ..20 Nm 45..50 Nm
与介质接触的零件： 薄膜DMS芯片
陶瓷芯片 不锈钢，FPM密封
不锈钢，陶瓷，FPM或EPDM密封
显示： 4位，7段数显红色
字高7mm
重量： 约120g
ETS1701-100-000+TFP104-000+ SS
IFM PN7094
西德福 型号: SM112APPH-LI-M-W5-A
西德福 型号: SM218PPH-LI-M-W5-A
西德福 型号: SM325PPH-LI-M-W5-A
Dropsa 3071311
Dropsa 3071322 特罗浦斯
SCPSD-100-14-15
MTL MTL5575
822352052
FESTO MHA1-2X2/2G-1.5-4-4-3
BURKERT 436475
148513
167389
174320
149660
177046
SF320A
FESTO LFR-1/4-D-O-MINI
TOKY 温度指示仪 TE7-SB10W
Honeywell M7284C1000
；723202010001
FESTO DSBC-50-60-PPVA-N3
YUKEN MSA-04-X-10Y
SY7120-5DZ-C10-F2
CDM2E25-200Z
MDBB80-160Z
