半导体芯片显微力学试验机是指在显微镜条件下进行拉伸/压缩/三点弯曲/四点弯曲进行力学测试与分析，用于材料显微力学的分析与研究。显微拉伸试验机一般用于显微镜等设备条件下进行力学测试。用于实现微尺度原位显微拉伸压缩试验机显微微观力学原位拉伸（压缩）试验机显微镜拉伸/压缩模式材料力学性能在线测试平台。
半导体芯片显微力学试验机技术参数：
1. 产品规格： MX-0350
2． 精度等级： 0.5级
3． 负荷：1N 5N 10N 20N 50N
4． 有效测力范围：0.2/100-99.99%;
5． 试验力分辨率，负荷±500000码；内外不分档，且全程分辨率不变。
6． 有效试验宽度：250mm
7． 有效试验空间：100mm
8． 试验速度:：0.001~300mm/min(任意调)
9. 采集频率：2000Hz
10. 速度精度：示值的±0.5%以内；
11．位移测量精度：示值的±0.5%以内；
12．变形测量精度：示值的±0.5%以内；
13．应力控速率范围： 0.005%～6％FS/S
14．应力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±1%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；
16．应变控速率范围： 0.002%～6％FS/S
17．应变控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±2%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；
18. 恒力/位移/变形测量范围：0.5％～100％FS
19．恒力/位移/变形测量精度：设定值＜10％FS时, 为设定值的±1%以内； 设定值≥10％FS时, 为设定值的±0.1%以内；
20．试台升降装置：快/慢两种速度控制，可点动；
21．试台安全装置：电子限位保护
22．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；
23．试验定时间自动停车,试验定变形自动停车,试验定负荷自动停车
24．载保护：过大负荷10%时自动保护；
25. 自动诊断功能，定时对测量系统、驱动系统进行过载、过压、过流、负荷等检查，出现异常情况立即进行保护
26．电源功率： 400W
27．主机重量： 95kg
28. 电源电压: 220V（单相）
29. 主机尺寸：500*600*800mm
