本公司主要经营：西门子S72/3/400、S71200、S71500全系列，触摸屏6AV，DP接头，6XV总线电缆，通讯模块6GK系列，SITOP电源6EP系列。变频调速器MM4,6RA70,6RA80系列及各种附件板子6SE7090，C98043等系列，6SE70，MM4系列及变频调速器配件。数控伺服6SN,6FC,S120,G120。产品全新原装，质保一年。
C98043-A7115-L12励磁板在S7-300F的中央机架上，可以混合使用防错和非防错（标准）数字E/A模块。为此，就像在ET200M中一样，需要一个隔离模块(MLFB:6ES7195-7KF00-0XA0)，用来在中央和扩展机架中隔离防错模块和标准模块。在本章中，将介绍SIMATICS7-300硬件系统的安装步骤，并解释其基本规则。安装一个S7系统的步骤如图2-1所示。如上范例：CPU224XP扩展4DI/4DO其地址分配如下图所示：可查看到数字量模块的模块位
置为0，输入点起始地址为I2.0，输出点起始地址为Q2.0
S7-200扩展I/O寻址请参考《西门子S7-200?LOGO!?SITOP参考》V0.95版（更新版）S7-200PLC->功能﹑编程与调试->访问S7-200的数据-寻址->CPU的集成I/O和扩展I/O寻址。
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模块使用常见问题
在使用模块时，除了以上关于模块的安装﹑接线等问题外，我们还会遇到以下常见问题：
当CPU需要停机调试时，S7-200的数字量输出状态是否可以保持在停机之前？
在Step7Micro/Win编程软件中，可以设置S7-200CPU模块停止模式下S7-200数字量模块输出点的状态。
栅极过电压、过电流防护
传统保护模式：防护方案防止栅极电荷积累及栅源电压出现尖峰损坏IGBT——可在G极和E极之间设置一些保护元件，如下图的电阻RGE的作用，是使栅极积累电荷泄放（其阻值可取5kΩ）;两个反向串联的稳压二极管V1和V2，是为了防止栅源电压尖峰损坏IGBT。在这些应用中，IGBT通常是以模块的形式存在，由IGBT与FWD（续流芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模半导体产品。使用模块的优点是IGBT已封装好，安装非常方便，并且外壳上具有散热装置，大功率工作时散热快。另外，还有实现控制电路部分与被驱动的IGBT之间的隔离设计，以及设计适合栅极的驱动脉冲电路等。然而即使这样，在实际使用的工业环境中，以上方案仍然具有比较高的产品失效率——有时甚至会出5%。相关的实验数据和研究表明：这和瞬态浪涌、静电及高频电子干扰有着紧密的关系，而稳压管在此的响应时间和耐电流能力远远不足，从而导致IGBT过热而损坏。
存储模块6DD1610-0AG1
C98043-A7115-L12励磁板31：在CPU经过完全复位后是否运行时间计数器也被复位？在组态一个作为从站的CPU315-2DP站时，必须在STEP7程序中编程下列OB以便评估分布式I/O类型的错误信息：隔离传感器信号负端与地M可以不连接，以信号负端作为信号源端的参考电位。例如，CPU312、CPU314和CPU315-2DP就没有集成的I/O。
目前，在使用和设计IGBT的过程中，基本上都是采用粗放式的设计模式——所需余量较大，系统庞大，但仍无法抵抗来自外界的干扰和自身系统引起的各种失效问题。瞬雷电子公司利用在半导体领域的生产和设计优势，结合瞬态抑制二极管的特点，在研究IGBT失效机理的基础上，通过整合系统内外部来突破设计瓶颈。本文将突破传统的保护方式，探讨IGBT系统设计的解决方案。
在较大输出功率的场合，比如工业领域中的、UPS电源、EPS电源，新能源领域中的风能发电、太阳能发电，新能源汽车领域的充电桩、电动控制、车载里，随处都可以看到IGBT的身影。
IGBT失效场合：来自系统内部，如电力系统分布的杂散电、电机感应电动势、负载突变都会引起过电压和过电流;来自系统外部，如电网波动、电力线感应、浪涌等。归根结底，IGBT失效主要是由集电极和发射极的过压/过流和栅极的过压/过流引起。
F4-150R12KS4
F4-150R12KS4
F4-100R12KS4
F4-100R06KL4
F3L300R07PE4
DZ800S17K3
DZ600N12K
DP15H1200T
DP10H1200T
DM2G400SH6N
DM2G400SH6A
DM2G300SH6N
DM2G300SH12A 使用IGBT的时候，首先要关注原厂提供的数据、应用手册。在数据手册中，尤其要关注的是IGBT重要参数，如静态参数、动态参数、短参数、热性能参数。这些参数会告知我们IGBT的*值，就是*不能越的。设计完之后，在工作时 IGBT的参数也是同样需要保证在合理数据范围之内。
DM2G200SH6N
DM2G150SH12A
DM2G100SH6N
DIM800NSM33-F076
DIM800NSM33-F011
DF300R12KE3
DDB6U84N16RR
DDB6U144N16RR
DDB6U144N16R
DDB6U134N16RR
DDB6U104N16RR 
C98043-A7115-L12励磁板3）I/O访问出错OB122：当访问一个模块的数据时出错，该CPU的操作系统就调用OB122。比方说，CPU在存取一个单个模块的数据时识别出一个读错误，那么操作系统就调用OB122。该OB122以与中断块有相同的优先级类别运行。如果没有编程OB122,那么CPU由“运行”模式改为“停止”模式。不同的模式选择开关：
IGBT 的栅极－发射极驱动电压 VGE 的保证值为 ± 20V, 如果在它的栅极与发射极之间加上出保证值的电压 , 则可能会损坏 IGBT, 因此 , 在 IGBT 的驱动电路中应当设置栅压限幅电路。另外 , 若 IGBT 的栅极与发射极间开路 , 而在其集电极与发射极之间加上电压 , 则随着集电极电位的变化 , 由于栅极与集电极和发射极之间寄生电容的存在 , 使得栅极电位升高 , 集电极－发射极有电流流过。这时若集电极和发射极间处于高压状态时 , 可能会使 IGBT 发热甚至损坏。如果设备在运输或振动过程中使得栅极回路断开 , 在不被察觉的情况下给主电路加上电压 , 则 IGBT 就可能会损坏。为防止此类情况发生 , 应在 IGBT 的栅极与发射极间并接一只几十 k Ω 的电阻 , 此电阻应尽量靠近栅极与发射极。
在新能源汽车中，IGBT约占电机驱动系统成本的一半，而电机驱动系统占整车成本的15-20%，也就是说IGBT占整车成本的7-10%，是除之外成本第二高的元件，也决定了整车的能源效率。如图 2 所示。
由于 IGBT 是功率 MOSFET 和 PNP 双极晶体管的复合体 , 特别是其栅极为 MOS 结构 , 因此除了上述应有的保护之外 , 就像其他 MOS 结构器件一样 ,IGBT 对于静电压也是十分敏感的 , 故而对 IGBT 进行装配焊接作业时也必须注意以下事项：
—— 在需要用手接触 IGBT 前 , 应先将人体上的静电放电后再进行操作 , 并尽量不要接触模块的驱动端子部分 , 必须接触时要保证此时人体上所带的静电已全部放掉 ;
—— 在焊接作业时 , 为了防止静电可能损坏 IGBT, 焊机一定要可靠地接地。
A5E01283291原装
A5E01283282-001驱动板
6SE7041-2WL84-1JC0触发板
6SE7041-2WL84-1JC1驱动板
电阻模块A5E00281090
A5E00682888
A5E00194776
6SE7038-6GK84-1JC2驱动板
6SL3162-1AH00-0AA0
A5E01540278排线连接线
A5E01540284连接线
A5E00281090电阻模块
CUR板C98043-A1680-L1
控制板6SE7090-0XX85-1DA0
6SL3040-1MA00-0AA0控制单元
6SE7033-7EG84-1JF0板驱动板
6SE7035-1EJ84-1JC0驱动板
6SE7090-0XX84-6AD5控制板
6SY7000-0AC07
霍尔传感器ES2000-9725
C98043-A7115-L12励磁板PLC程序利用系统提供的STEP7V5.01编程工具进行编程。可供选择的编程语言有语句表语言（STL），梯形图（LADDER）和功能块语言(FBL)。编程操作从用户编程主界面（图4.8）进入，首先要生成空的程序块，然后双击该块就进入了该块的程序编辑。PID0DB1FB41编程器也可以自动侦测到CPUDP接口的正确参数，并建立连接。 59：FM357－2用*编码器时应注意什么? FM357－2的固件版本为V3.2/V3.3在下列情况下*编码器的采样值可能会不正确，FM357－2固件版本为V3.4时这些问题将被解决。
