引线框架作为一种关键的半导体封装结构元件，其核心功能在于搭建内部芯片与外部电路之间的桥梁，引线框架凭借薄型的金属构造，实现了对集成电路内部芯片触点与外部导线的有效联结。引线框架主要由芯片焊盘和引脚两部分构成。芯片焊盘作为芯片的直接支撑平台，确保芯片在封装过程中得以稳固安置。而引脚则作为电流传导路径，通过运用金、铝、铜等键合材料，将芯片内部电路的输出节点（即键合点）与框架自身的内引线精密连接，进而延伸至外引线，构建成完整的电流通路，使集成电路内部产生的信号能准确无误地传输至封装外部，与系统其余部分实现有效互动。半导体引线框架凭借的结构设计与材料选用，既可以充当集成电路芯片的物理承载者，又可以作为电讯号传输的媒介，对于确保半导体器件的正常运行以及封装的整体性能起着至关重要的作用。
引线框架在使用过程中需满足多种性能要求以适应不同应用场景。具体而言，就是引线框架应具备高电导率，以确保电信号的快速无损传输；具备高热导率，以有效转移芯片工作时产生的热量，防止过热；具备足够的强度与韧性，以承受封装及使用过程中的各种应力而不易断裂；具备良好的成形性，以便于精密冲压成复杂形状，实现批量生产；具备优良的焊接性能，以确保与芯片、外部引线及PCB板间形成稳定的连接；具备良好的耐腐蚀性，以防止长期使用中性能退化。
佳谱仪器T650镀层测厚仪搭配高性能SDD探测器,对于引线框架上仅几纳米的薄镀层，能保证测试的准确性和稳定性。配合XY微米级移动平台,在测量微小样品时，也能*输出测量数据，误差控制在<±2μm，不放过引线框架任何一处需要测量的细微部位。
功能丰富，满足多元需求
多层镀层测量：可以同时测量4层镀层加底材层，对于引线框架常用的如化学镍钯金（ENEPIG）等多层镀层结构，能准确分析各层的厚度，为镀层质量把控提供全面数据。
多元素分析：能够同时分析多种元素，可*确定引线框架镀层中的元素组成，快速判断是否存在杂质元素或成分异常，有效保障镀层质量符合标准。
多元分析模式：拥有定性、半定量和定量分析功能，不管是对引线框架镀层进行初步质量筛查，还是开展深入的成分与厚度分析，都能*胜任，满足不同场景下的检测分析需求。
