在电子设备的复杂世界里，电路板如同其 “神经系统”，而电路板镀层则是这一系统的隐形守护者，发挥着不可替代的重要作用。
从保护层面看，它是电路板的坚固盾牌。电路板中的金属线路多为铜制，极易被氧化和腐蚀。镀层像一层紧密贴合的铠甲，隔绝氧气与湿气，防止线路生锈、断裂，大大延长了电路板乃至整个电子设备的使用寿命。在潮湿的环境或有化学侵蚀风险的工业场景中，镀层的防护价值更是凸显，有效避免因腐蚀引发的短路故障，确保设备稳定运行。
在电气性能优化方面，镀层堪称 “性能助推器”。像镀金、镀银这类高导电性镀层，能显著降低电阻，加快信号传输速度，减少信号损耗。在高频电路中，这一特性尤为关键，可保障数据准确、快速地传输。同时，良好的镀层极大改善了焊接性能，使焊料能牢固附着，减少虚焊、脱焊等隐患，为电路连接的可靠性奠定基础。
从制造工艺角度出发，镀层为电路板的精细加工提供便利。光滑平整的镀层表面，助力光刻、蚀刻等工艺*实施，提升电路板的制造精度，确保复杂电路图案得以*呈现。而且，镀层能让电路板与各类电子元件更好地兼容，避免因化学或物理性质不匹配而导致的元件损坏，保障整个电路系统的稳定运行。
电路板镀层虽看似不起眼，却默默为电子设备的可靠运行、性能提升和长期使用保驾护航，是电子产业蓬勃发展不可或缺的关键因素。
T450是一款匠心打造的细腻品质、高性能膜厚仪，采用微聚焦增强型射线管和数字多道脉冲信号处理技术，同时搭载增强FP算法软件与变焦装置，在检测各大小平面、异形件、多层合金及电镀液时更加*、稳定、高效。可广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。
无损检测
在不损害或不影响被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织，整个测试过程无任何损伤。
镀层分析
可分析单层、多层复合层、合金层、重复镀层厚度，满足Au/Ni/CuZn、NiP/Al、ZnNi/Fe、Cr/Ni/Cu/CuZn等镀层的检测要求
应用行业
广泛应用于汽车零部件、军工、卫浴、电子元器件、线材、接插件、航空、紧固件、电镀等行业
