孔铜厚度的检测方法主要分为两大类：破坏性和非破坏性。
这类方法不会损坏被测PCB，可用于在线全检或抽检。
微电阻探测法
测量的是平均厚度： 无法反映孔内铜厚的分布均匀性（如孔口厚、中间薄）。
受影响因素多： 测量精度受孔内铜的纯度、孔形、温度等因素影响。
需要标准板校准。
快速、高效： 测量一个孔仅需几秒钟。
无损： 不破坏产品，适合批量抽检甚至全检。
成本较低： 设备相对便宜。
原理： 基于金属的电阻与其横截面积（即厚度和孔径）成反比的原理。通过精密四线测阻法，测量单个导通孔两端的电阻，再根据已知的铜电阻率、板厚和孔径，通过公式计算出孔铜的平均厚度。
优点：
缺点：
这是目前生产线*常用、*主流的非破坏性检测方法。
这类方法需要制作专门的测试 coupon（附连测试板）或破坏成品板，测量结果极为，通常用作仲裁和校准非破坏性方法的依据。
金相切片分析法
破坏性： 被测样品完全报废。
耗时： 制样和测量过程复杂、时间长。
成本高： 需要*设备和熟练的操作人员。
是抽样检测，无法覆盖所有孔。
*直观、*： 可以直接观察到孔铜的实际厚度和分布情况（孔口、中间、拐角处的厚度），还能同时评估电镀质量，如孔壁粗糙度、裂纹、夹缝等缺陷。
原理： 这是业界*的 “黄金标准” 。将包含待测孔的测试板或成品板进行垂直剖切，然后对切割面进行研磨、抛光、腐蚀等一系列处理，*在金相显微镜下观察并测量孔铜的截面厚度。
优点：
缺点：
应用： 主要用于首件检验、定期工艺验证、失效分析以及校准微电阻仪。
Bamtone T65手持式孔铜测试仪，以电涡流技术为核心，实现快速、无损的孔内镀层厚度测量，让*触手可及，让品质无可挑剔。
🔍 一触即测，*无误
无需破坏样品，瞬间获取孔内铜厚数据。无论是双层、多层电路板，还是穿透锡及锡铅抗蚀层，T65皆能轻松应对，测量无死角，数据更真实。
📊 智能显示，一目了然
配备背光LCD彩色大屏幕，测量结果、统计曲线、档案信息清晰呈现。中英文界面自由切换，人性化设计，上手零门槛，操作如行云流水。
🔋 持久续航，随行随测
内置8000mAh大容量锂离子电池，环保耐用，告别频繁更换。支持Type-C快充，兼容华为等手机充电器，随时随地，电力满格。
🌐 智慧互联，数据赋能
测量数据可实时导出、联网记录，支持SPC分析、MES上传，无缝融入智能生产流。温度自动补偿、单位自由转换、系数灵活设定，全面适配行业标准。
🛡 坚固机身，匠心工艺
全金属铝合金外壳，阳极氧化处理，耐腐蚀抗冲击。轻巧却坚韧，无惧严苛工业环境。
⏱ 节能设计，智能待机
支持1-15分钟自定义自动关机，节能省电，延续高效运行生命。
