超声C 成像设备

本成像系统采用汕头超声公司研发多通道超声采集卡CTS-04PC、超声探头并结合日本三菱原装进口高精度导轨系统的多轴扫描装置。

• 模块化设计，可方便升级更换各部件，后期维护方便，特别适合实验室环境使用。

  

  平台整体框架由高强度铝型材搭建，可满足平台工作需求。

  

  X、Y、Z运动模块可保证探头完成复杂、立体的扫查轨迹需求。

  

  A、B轴探头微调模块可满足声轴微调，消除探头制造误差，保证声轴线工件垂直。水浸槽参数（尺寸、工件固定方式、多通道探头架等）可根据客户要求定制。

• 使用高精度直线运动部件TOYO直线运动组件及三菱交流伺服电机，保证检测精度。

  

  TOYO直线运动组件采用高精度滚珠丝杆和精密直线导轨制作，运行平稳，可得到接近零间隙的回程误差。配合17位编码精度的三菱交流伺服系统，提供数控加工级的运动特性；前后行程开关保证系统安全。

• 手动/自动控制方式，控制调节方便，自动检测方式可编程，可做扫查路径设计，提供常用软件接口，并可针对客户需求定制软件。

  

  简单的设置即可实现轨迹控制。
  手控面板方便调试，可提供各轴单独调节，速度可调，急停按钮保证机器安全。

• 通过不同模块组合可满足X、Y、Z方向以及探头不同旋转轴运动，*多可控制8台电机。

  

  采用Ad（台湾研华）8轴运动控制卡，可实现各轴硬件直线，圆弧插补，控制运动轨迹。

  采用CTS-04PC是基于PCI总线的多通道超声探伤卡，每卡具有4个超声波通道。通过多卡扩展，与工业计算机灵活地组合成4通道、8通道、12通道或16通道等多通道超声波探伤系统。20KHz脉冲重复频率，方波激励、发射电压可达400V，程控可调、硬件DAC补偿，卡与卡之间发射时序可同步控制、任意组合，可自定义发射间隔，缺陷A扫描波形可实时存储。。

• 可根据客户需要定制探头。

  系统配置可根据选配超声采集卡不同选择不同规格探头搭配使用。
  本公司提供检测工艺定制服务并根据检测工艺定制探头。
  目前公司可提供的标准探头产品如下：

  水浸式探头（平面）

  频率(MHZ)	晶片直径(mm)	型号*	插座
  1.25	20	1.25P20	Q9
  2.5	6	2.5P6
  	14	2.5P14
  	20	2.5P20
  	25	2.5P25
  5	6	5P6
  	8	5P8
  	12	5P12
  	14	5P14
  	20	5P20
  	8	5N8
  	14	5N14
  10	6	10P6
  	8	10P8
  	12	10P12
  	6	10N6

  *探头型号中N为窄脉冲探头。
  水浸式探头（点聚焦）

  频率(MHZ)	晶片直径(mm)	型号*	插座
  2.5	10	2.5P10 F**	水浸式探头， 带探头线， 直接连接到仪器
  	14	2.5P14 F**
  	20	2.5P20 F**
  5	10	5N10 F**
  	14	5N14 F**
  10	10	10N10 F**
  	10	10P10 F**

  *探头型号中N表示窄脉冲探头。
  **F 客户的水中焦距值。
  其他频率、晶片大小的点聚焦探头接受定制。
  水浸式探头（线聚焦）

  频率(MHZ)	晶片直径(mm)	型号*	插座
  5	10	2.5P10 F**	水浸式探头， 带探头线， 直接连接到仪器
  	10	2.5P10 F**
  	10	2.5P10 F**
  5	10	2.5P10 F**
  	10	2.5P10 F30
  	10	2.5P10 F40
  	10	2.5P10 F50

  **F 客户的水中焦距值。
  P，N分别代表不同材料晶片。其他频率、晶片大小、焦距的线聚焦探头接受定制。

  我公司还可定做复合材料晶片探头以满足高纵向分辨率应用场合。

本成像系统采用汕头超声公司研发多通道超声采集卡CTS-04PC、超声探头并结合日本三菱原装进口高精度导轨系统的多轴扫描装置。探伤方法包括全水浸纵波反射法、水浸对射法，能够对板、管、棒、盘环件等形状的零部件进行检测，可检测的材料包括钢、铝合金、钛合金、有色金属、复合材料等，设备具有A、B、C、F扫描成像功能，可准确检测材料内部细小缺陷、焊接质量及对组织不均匀进行评价。系统还可以配接汕头超声公司研发的CTS-2108超声相控阵仪器，实现超声相控阵C扫检测，实现更高的检测效率及精度。

1、体

1）超声C扫描成像系统采用一体化结构，即用超声发射采集板卡+计算机控制；自动扫查方式，轴驱动：三维xyz轴扫查、工件旋转；另探头角度需要在上、下、左、右四个方向有微动调整。
2）可进行手动操作（调整）和自动操作检测。
3）能实现柱状、盘类、板类零件、复合材料、钢（包括钛合金）、有色金属等材料内部缺陷、焊接缺陷等的A扫描成像和C扫描成像；并具备成像结果输出、打印、存储功能。
3）能对C扫描成像上的缺陷进行定位和缺陷尺寸大小；并能将结果输出、打印、存储。
4）该系统主要用于科研，需要备编程控件、应用软件功能扩展接口，方便用户科学研究活动。
5）系统的稳定性好。

2、探伤仪部分

3、自动扫查单元

1）X、Y、Z三维扫查装置：
 扫描行程：≥1000mm×800mm×500mm
 探伤速度：X:0～200mm/s（可调速）、Y:0～100mm/s（可调速)、Z:0～100mm/s（可调速）
 重复定位精度：（X/Y/Z：≤±0.05mm/300mm）
 *小步长：X/Y/Z≤0.03mm（可调）
2）旋转轴：0-360°连续旋转（正反转），*转速15RPM ，重复定位精度±0.1",*小步长
  ≤±0.1°；
3）探头角度微调：探头角度需要在上、下、左、右四个方向有微动调整（自动调整）；
4）水槽尺寸：1000mm×800mm×600mm；
5）承重：大于100Kg。

4、软件部分功能

1）有扫查路径设计、扫查运动控制，超声检测参数的设定界面；
2）实时显示A扫描，C扫描和F扫描成像结果、并配备扫描结果离线分析软件；
3）可对缺陷信息大小（面积、长度测量）、位置、数量等进行统计分析；
4）软件支持Windows XP、Windows 7等操作系统，并可使用VC++、C++Builder、VB等开发工具进行二次开发。

体界面

F扫描功能界面

下图中左上为C扫，右下为十字光标所在位置的A扫，右上、左下分别为光标竖线和横线所指示位置的B扫图形。从B扫图中可以明显看出试块上文字所在的深度。将范围设置到对应深度（两条白线之间）可以得到对应的C扫图像。

应用范围：

能够对板、管、棒、盘环件等形状的零部件进行检测，可检测的材料包括钢、铝合金、钛合金、有色金属、复合材料等，设备具有A、B、C、F扫描成像功能，可准确检测材料内部细小缺陷、焊接质量及对组织不均匀进行评价。

检测实例：

1、测射靶材

2、复合材料

各窗口可分别显示A、B型波，分析功能可显示各截面形状。

3、汕头公司LOGO