WaferX 3日本理学RIGAKU同时分析 300 mm 和 200 mm 晶圆上各种薄膜的厚度和成分荧光光谱仪
来源：北崎国际贸易（北京）有限公司
发布时间：2025-04-23 08:57:12
WaferX 310 系列
用于薄膜评估的 X 射线荧光光谱仪
波长色散 X 射线荧光光谱仪 （WD-XRF） 可以无损、非接触式方式同时分析 300 mm 和 200 mm 晶圆上各种薄膜的厚度和成分。
这是一种波长色散 X 射线荧光光谱仪 （WD-XRF），可以无损、非接触的方式同时分析 300 mm 和 200 mm 晶圆上各种薄膜的厚度和成分。 它与 GEM300 兼容，并支持 300mmFab 的在线规格。 XYθZ 驱动式样品台（方法）可准确分析各种金属膜，避免了衍射线的影响。 使用 4kW 高功率 X 射线管可以测量痕量元素。 此外，通过安装高灵敏度硼检测器，可以高精度地分析轻元素，例如 BPSG 薄膜中的硼分析。 它是同类产品中*个配备样品高度校正功能和自动校准（全自动日常检查和强度校正功能）的仪器。
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WaferX 310 规格
产品名称 WaferX 310 系列 技术 波长色散 X 射线荧光光谱法 （WD-XRF） 用 晶圆上 300 mm、200 mm 以及各种薄膜厚度和成分 科技 4 kW 高功率 X 射线源，通过工厂自动化处理 WDXRF 主要组件 多达 21 个通道，固定类型（₄Be 到 ₉₂U），扫描类型（₂₂Ti 到 ₉₂U），CE 标志，GEM-300，SEMI S2/S8 选择 300 mm 工厂自动化 控制 （PC） 内部 PC、MS Windows®作系统 本体尺寸 1200 （宽） x 1950 （高） x 2498 （深） 毫米 质量 1166 kg（主机） 权力 三相 200 VAC 50/60 Hz，50 A
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