XHEMIS EX-2000 概述

・通过调整新方法的角度缩短了对准时间。

使用 X 射线反射进行角度调整可提供快速准确的样品倾斜校正。

・评估晶片内表面分布

在对薄膜厚度的面内分布进行 X 射线分析时，晶圆高度调整很重要。 配备适用于各种薄膜类型的高速 Z 轴对准功能，可实现高精度晶圆表面映射测量。

・应用

FEOL： CoSix， NiSix， SiGe， High-κ film， Al...
BEOL：阻挡金属、Ta/TaN、Ti/TiN、Cu 种子、Cu 电镀、W...
它用于各种工艺，例如各种类型和厚度的膜。

・全自动设备日常管理功能 AutoCal

为了获得准确稳定的 XRR 和 XRF 测量分析值，有必要定期检查和控制光学系统、X 射线源和探测器。 该设备配备了“AutoCal”功能，可以完全自动执行这些日常管理。 减少作员的工作量。

- 用户友好的作屏幕

它基于其他型号也使用的成熟软件实现了多种功能，并配备了不需要复杂分析的* XRR 薄膜厚度和密度分析软件，可以通过简单的作执行从测量到分析的所有作。

・支持 C-to-C 自动输送

兼容 200mm~100mm 晶圆的开放盒的自动转移。 （可选）
- 支持在线通信功能SECS
可与主机通信。 与各种 CIM/FA 兼容。 （可选）

XHEMIS EX-2000

X 射线膜厚和密度测量系统 XHEMIS EX-2000

使用 X 射线荧光 （XRF） 和 X 射线反射 （XRR） 的非接触式、非破坏性薄膜厚度和密度测量系统

新的 XRR 光学元件和新开发的信号处理实现了高吞吐量和高动态范围

通过采用新开发的带有高速探测器的光学系统，实现了高通量 XRR 测量 （15-25 WPH）。 此外，通过应用特殊的信号处理，可以获得清晰、高动态范围的频谱，而且噪声很小。

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