要在探头和被测工件表面之间进行声学耦合,几乎是需要使用耦合剂。我们所提供的各种类型的耦合剂可以适用于大多数应用。
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* 在开放环境进行的典型UT探伤和测厚应用中,施用薄层耦合剂,可使所形成的少量气体很快消散。但是,如果非常担心耦合剂气体会自燃闪光(这种情况不太会发生),则不应该在过自燃温度时使用这种耦合剂。
| 工件编号 | 适用的连接器样式 |
| F108 | 直角UHF公口到UHF母口,防水 |
| F195 | 45°UHF母口到UHF公口 |
| F202 | 有源UHF母口到无源UHF公口/有源直角Microdot母口 |
| F206 | UHF到法兰 |
| F267 | 直角UHF母口到UHF公口,防水 |
| BF-BF | BNC母口到BNC母口 |
| BM-BM | BNC公口到BNC公口 |
| BM-UF | BNC公口到UHF母口 |
| L1F-BM | LEMO 1母口到BNC公口 |
| L1M-BF | LEMO 1公口到BNC母口 |
| LM-BF | LEMO 00公口到BNC母口 |
| LF-BM | LEMO 00母口到BNC公口 |
| MM-UMW | Microdot公口到UHF公口,防水 |
| UM-BF | UHF公口到BNC母口 |
| LF-UM | LEMO 00母口到UHF公口 |
| MM-UFW | Microdot公口到UHF母口,防水 |
