孔铜测试方法有那些

孔铜厚度的检测方法主要分为两大类：破坏性和非破坏性。

（一）非破坏性检测方法

这类方法不会损坏被测PCB，可用于在线全检或抽检。

1. 微电阻探测法

• 测量的是平均厚度： 无法反映孔内铜厚的分布均匀性（如孔口厚、中间薄）。

• 受影响因素多： 测量精度受孔内铜的纯度、孔形、温度等因素影响。

• 需要标准板校准。

• 快速、高效： 测量一个孔仅需几秒钟。

• 无损： 不破坏产品，适合批量抽检甚至全检。

• 成本较低： 设备相对便宜。

• 原理： 基于金属的电阻与其横截面积（即厚度和孔径）成反比的原理。通过精密四线测阻法，测量单个导通孔两端的电阻，再根据已知的铜电阻率、板厚和孔径，通过公式计算出孔铜的平均厚度。

• 优点：

• 缺点：

• 这是目前生产线*常用、*主流的非破坏性检测方法。

（二）破坏性检测方法

这类方法需要制作专门的测试 coupon（附连测试板）或破坏成品板，测量结果极为，通常用作仲裁和校准非破坏性方法的依据。

1. 金相切片分析法

• 破坏性： 被测样品完全报废。

• 耗时： 制样和测量过程复杂、时间长。

• 成本高： 需要*设备和熟练的操作人员。

• 是抽样检测，无法覆盖所有孔。

• *直观、*： 可以直接观察到孔铜的实际厚度和分布情况（孔口、中间、拐角处的厚度），还能同时评估电镀质量，如孔壁粗糙度、裂纹、夹缝等缺陷。

• 原理： 这是业界*的 “黄金标准” 。将包含待测孔的测试板或成品板进行垂直剖切，然后对切割面进行研磨、抛光、腐蚀等一系列处理，*在金相显微镜下观察并测量孔铜的截面厚度。

• 优点：

• 缺点：

• 应用： 主要用于首件检验、定期工艺验证、失效分析以及校准微电阻仪。

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