测量高效掌控PCB行业的智慧之选

在精密制造的时代，每一微米的厚度都关乎品质。
Bamtone T60F 手持式面铜测试仪，凝聚前沿微电阻技术，专为PCB/FPC行业打造，助您在开料、钻孔、电镀、蚀刻等关键工序中，*测量铜层厚度，掌控每一处细节。

• *测量，不受干扰
  采用四探针微电阻技术，*计算铜箔厚度，不受基材与背面铜层影响，测量范围覆盖 0.2–325μm，满足从薄箔到厚铜的全方位需求。

• 智能高效，操作便捷

• 彩色TFT大屏，中英文界面，一目了然

• 单次/连续测量模式自由切换，测试速度0.55秒/次

• 内置数据统计，自动记录*值、*小值、平均值与标准差

• 支持USB数据导出，SPC软件选配，实现实时传输与智能分析

• 坚固耐用，设计贴心

• 铝合金外壳，质感与防护并存

• 1米长探头线，灵活触达细微位置

• 可更换探头设计，经济实用

• 内置锂电池，充电即用，摆脱线缆束缚

• 适用场景广泛

• PCB/FPC 开料前后

• 钻孔、电镀、蚀刻前后工序

• 产线巡检、品质抽检、来料检验

• 实验室精密测量与数据追踪

• 技术亮点一览

• 测试精度：±3%（标准片），±5%（实际产品）

• *小分辨率：0.01μm

• 单位切换：μm / mil / oz

• 校准方式：两点/多点校准，无需切换档案

• 重量仅900g，握感舒适，随时随地*测量

确保电气性能（保证信号完整性和电流承载能力）

• 电流容量： 铜箔的厚度直接决定了它能安全承载的电流大小。如果铜厚不足，在通过大电流时会过热，导致线路烧毁、性能下降，甚至引发火灾风险。

• 阻抗控制： 在现代高速数字电路和射频（RF）电路中，线路的阻抗需要被控制。铜厚的偏差会直接改变线路的特征阻抗，导致信号反射、衰减和失真，严重影响信号完整性。

2. 保证机械强度和可靠性

• 附着力和耐久性： 足够的铜厚可以确保线路与基板之间有足够的结合力，在后续的加工（如钻孔、压合）和使用过程中不易脱落或起泡。

• 耐热冲击性： 在焊接（尤其是波峰焊、回流焊）时，PCB会经历急剧的温度变化。铜层作为重要的导热体和结构支撑，其厚度会影响板材承受热应力的能力。厚度不均或不足容易导致线路翘起、板子变形或开裂。

3. 保障工艺制程能力（实现精细图形）

• 蚀刻工序： PCB的线路是通过在整张铜箔上“蚀刻”掉不需要的部分而形成的。如果初始铜厚不均匀，在蚀刻时，薄的地方可能已经被蚀穿（导致开路），而厚的地方还没有蚀刻干净（导致短路或线路间距变小）。的铜厚是实现精细线路（如高密度互连HDI板）的前提。

• 电镀工序： 在孔金属化（PTH）和图形电镀过程中，需要在其上沉积额外的铜。如果表面铜厚不准确，会影响电镀的均匀性和*终孔铜的厚度，从而影响孔的可靠性。

4. 满足*终产品的应用需求

• 大功率板： 如电源模块、汽车电子等，需要厚铜来承载大电流。

• 高频高速板： 如通信设备、服务器等，需要的铜厚来控制阻抗。

• 柔性电路板（FPC）： 因为需要弯曲，铜厚的一致性直接影响其柔韧性和耐弯折寿命。

5. 控制成本与避免浪费

• 避免过设计： 如果不进行检测，为了保险起见可能会使用更厚的铜箔，这会直接增加原材料成本。

• 防止次品流出： 在生产的各个关键节点（如开料后、蚀刻前）进行铜厚检测，可以及时发现问题板件，避免有缺陷的半成品流入后续更昂贵的工序（如压合、阻焊、沉金），造成更大的损失。