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66D2040G03

来源：厦门海通华业科技有限公司
发布时间：2022-05-07 11:40:50
66D2040G03层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考资料1)。产品详情信息
理解起来可能有点拗口，应用起来知道怎么处理就行。步：看是单极性，还是双极性，单极性对应0-27648，双极性（-10V到10V）对应-27648—27648，第二步：调用模块。第三步：分别给两个模块的MIN，MAX，VALUW赋值即可。注意其数据类型，一般的%IW0为INT，转换后位REAL。
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