TLS1-GD2

在进行制造过程的芯片测试时，首先要将FPGA芯片的原料检验委托供应商进行，公司每月一次进行抽检，以保证芯片本身的质量没有问题；同时，所要嵌入的软件必须已经通过FPGA样片调试，功能已经合格。

    芯片首先通过芯片写入器将软件写入，之后，由测试人员将芯片插入到测试电路上，使用逻辑分析仪对芯片的预先的管脚波形进行逻辑分析测试，为了保证能够对芯片进行*的测试，这一步骤只对几个关键点的波形进行测试。逻辑测试完成后，对芯片进行电性能测试，这一步骤主要测试芯片的工作电压的高低限值和自动恢复性能。电气性能测试完成后，开始对芯片进行老化测试。老化后，再进行一次逻辑分析测试，并选取至少5%的芯片进行综合性能测试，主要是观察芯片的软件功能供设计修改参考。

United Electric Controls, E21BC


Omron, Power Supply 24vDC S82K-03024


Square D .15 KVA Control Transformer 220/440 PRI 110v S


Multisync Connector Cable 7


Kuri Tec Polyspring PVC 1/2" x 100' Vacuum Hose K7160-


Kuri Tec Polywire 1 1/2" PVC Vacuum Hose K7130-24


(CASE OF 20) LUBE Corporation Grease 700cc


Columbus Electric Explosion Proof Thermostat EPETD8S


EXABYTE Tape Drive EXB-8500 ST


Super Trex, Servo Cable 84935


Daniel Woodhead, 706000D02F060


Cat, Hose AS,LP Gas, 0308548


EMERSON Laser Power Supply, LPS-153-SY


ASCO Automatic Switch Co.,120v Valve 8262C2

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