代换FDD8874应用消费类电子mos管控制封装
FDD8874封装内部的互连技术
FDD8874TO、D-PAK、SOT、SOP等采用焊线式的内部互连封装技术,当CPU或GPU供电发展到低电压、大电流时代,焊线式的SO-8封装就受到了封装电阻、封装电感、PN结到PCB和外壳热阻等因素的限制。

代换FDD8874应用消费类电子mos管控制-华镁工厂优势
1)代换FDD8874研发 生产
从研发、设计到工厂制造一体化(IDM+Foundry模式),并与晶圆厂达成战略合作,80%由中芯国际、台湾力积电提供。
来自国内一线厂家的数名15年以上研发经验的工程师和FAE工程师,专注于电源保护(锂电池保护、储能方面)、电机驱动市场上的应用,并提供个性化开发,产品更新迭代。
公司是国内率先推出量产级1200V 1700V SiC MOSFET的单位,目前拥有SiC MOSFET 量产产品 7款。Trench MOSFET和 SGT MOSFET量产产品达千款,现货库存充足,中低压型号规格齐全。
交期快,无论是新老产品更新到出品,还是量产产品出货。
2)代换FDD8874多种工艺 多种规格
公司拥有中高压平面 MOSFET,600V~1200V SJ MOSFET ,第三代Trench Mos和SGT MOS等工艺,并申请了相关。
中高压平面 MOSFET 系列(40V-1500V)
? *的横向变掺杂技术终端实现技术;
? 专有的功率MOS结构;
已*研发600V~1200V SJ MOSFET
? 采用多次外延工艺制作,与trench工艺相比,具有优异的抗EMI
及抗浪涌能力
? 采用电荷平衡理论的器件结构,Ronsp明显下降
? 可集成快恢复二极管
Trench Mos产品
? 拥有完整的trench mos产品体系,电压范围从-100V~200V
SGT Mos产品
? 拥有30V、40V、60V、80V、100V的产品系列
? 在同等参数情况下,内阻更小,芯核产热小,启动更快
以上产品华镁申请了多项,在锂电池保护方面我们拥有5项,专注MOS管领域
3)代换FDD8874数据对标 实力体现
|
产品名 |
沟道类型 |
封装形式 |
VDS(V) |
ID(A) |
VGS(V) |
VTH(V) |
RDSON @10V (mΩ) Typ |
|
华镁D85V43N |
N |
TO-252 |
30 |
85 |
±20 |
1.7 |
3.7 |
|
国外IRLR8726 |
N |
TO-252 |
30 |
86 |
±20 |
1.8 |
4 |
|
华镁D8507NX |
N |
TO-252 |
30 |
80 |
±20 |
1.6 |
4.8 |
|
国内 3080 |
N |
TO-252 |
30 |
80 |
±20 |
1.6 |
5.5 |
华镁无论与国内还是国外数据对标,在内阻上更低,芯片产热更低
4)购买无忧 省心省时
售前:有FAE提供*的选型意见,并可免费为客户提供其他产品的检测
售中:提供样品的定制,出样周期短
售后:出现产品售后问题,有相应工程师提供*意见,分析问题,解决问题。根据客户市场应用,提供定制化产品,更新迭代
华镁为整机设备厂、线路板厂、代理贸易商提供更为便捷省心的服务以及一体化的解决方案。
代换FDD8874应用场合
产品广泛应用于各行各业消费类电子,电源保护及电机驱动。
家用电子类:移动电源、充电宝、电子雾化器、蓝牙音箱、电子烟、点读笔/点读机、无线电风扇、蓝牙耳机、吸尘器、加湿器、美容仪、香薰机、手机云台、洗地机、录音机、筋膜枪、扫地机器人等等
电动车类:电动自行车、电动滑板车、平衡车、电动助力车、电动三轮车、电摩、平衡车、三轮电动车、代步车、电动单车
电动工具类:电动扳手、手电钻、角磨机、喷雾器
电动玩具类:、打鱼机、儿童电动玩具
其他:太阳能LED路灯
代换FDD8874常见问题
FDD8874J极电压失效的预防措施:册极和源极之间的过电压保护:如果栅极和源极之间的阻抗过高,漏极和源极之间电压的突然变化将通过电极间电容耦合到栅极上,导致非常高的UGS压调,从而导致栅极调。如果是正方向上的UGS瞬态电压,设备也可能导通错误。为此,应适当降低栅极驱动电路的阻抗,并在栅极和源极之间并联一个阻尼电阻或一个稳压约20V的调压器。必须特别注意防止开门操作。
非水管之间的过电压保护:如果电路中存在电感负载,当设备关闭时,漏极电流(di/dt)的突然变化将导致漏极电压调,这远远高于电源电压,从而导致设备损坏。应采取齐纳钳、RC钳或RC抑制电路等保护措施。
例
锂电池保护板做充放电开关使用
一般情况下,MOS都处于开或关的状态,不用考虑MOS的开关速度,会在整体电路上设计了快速关闭回路。
要注意以下几个点:
1,注意DS电压,设计选型留有足够的余量。按照1.5倍MOS管的BVDDS
2,注意工作电流与保护电流,经验值是3~4倍以上为MOS的ID(DC) 。
3,多颗MOS并联,电流的余量尽量再大一点。
4,走大电流的方案,要综合考虑封装散热,内阻。
5,驱动电压要了解,尽量使MOS工作在完全开启状态,对于单片机驱动的方案,尽量低开启的MOS。
另外在选用MOS管时要注意沟道类型,BVDDS ,ID导通电流,VGS(th),RDSON这几项参数。

