1747-L553保质保量

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本公司销售大型进口各种DCS系统模块备件：

ABB模块备件：ABB Advant OCS，ABB MOD 30/MODCELL，ABB MOD 300， ABB Bailey INFI 90，ABB Procontic，ABB Procontrol

Siemens模块备件：Siemens Iskamatic，Siemens Simatic S5，Siemens Simatic，Moore APACS，Moore Panel Controllers

Yokogawa模块备件：Yokogawa Centum XL，Yokogawa microXL

Honeywell模块备件：Honeywell QCS，Honeywell TDC系列，Honeywell S9000

FOXBORO模块备件：FOXBORO I/A

FANUC模块备件：GE FANUC

H&B模块备件：H&B Contronic

其它模块备件：Rosemount RS3，HITACHI，Mitsubishi PLC，MotorolaMVME，ALSOM MVME,Other VME,TOSHIBA等大型模组，有着充足的库存，交 货期快，库存价值大约3亿人民币，欢迎来电查询。

春江水暖鸭先知，在刚刚过去的2015慕尼黑上海电子展上，我们感受到的是电子行业的火爆。世强作为展商，在此次展会上带来了其新的器件产品和未来发展趋势的技术。这些器件皆来自欧美以及日本的半导体原厂，其性能、品质、技术、工艺在其所属的同类产品中当属佳。

 物联网、工业4.0及汽车电子是本届慕尼黑上海电子展上刮起的三股强劲旋风，而世强在这三个领域表现异常抢眼。驻足世强的展台，您将看到世强在这些细分市场，如智慧物联网、可穿戴、智能移动终端、智能机器人、车联网、汽车安全驾驶辅助（ADAS）、新能源汽车、工业自动化等领域的全新器件与解决方案，受到了现场参观者极大关注。

  软硬兼具高效低耗，的核心元件构筑物联网智慧生态

  物联网领域商机正好，继智能终端之后，物联网已经被视为半导体产业的“Next Big Thing”(下一件大事)，成为电子行业发展的新引擎。根据国际研究机构Gartner的预测，与物联网相关的处理、感测及通讯半导体元件，势必成为整个半导体市场中成长为快速的领域，预计2015年的增长率将达到36.2%。

  世强为物联网提供从传感器到MCU，从无线产品到模拟器件的完整产品组合。这些产品完全满足物联网对于核心器件的要求，这些要求包括：种类多、体积小、速度快、功耗低等。良好的软硬件兼容，并且搭载世强的技术支持，将全方位节约您的产品开发周期和成本。

  在物联网的感知层，世强此次展出的Avago的带手势识别功能的六合一光线距离传感器APDS-9960，将手势、RGB、IR BEAM、ALS、PS、LED六种功能合而为一，特别适合应用在新一代智能终端中。

  APDS-9960延续了其前代产品APDS-9930的封装和管脚定义，使二者可以直接Pin to Pin兼容替换，客户不用重新设计电路，只需在结构上进行调整。在性能上APDS-9960扩大了动态电压范围，使APDS-9960可以适应不同手机硬件平台和接口电压。环境光动态范围也增大到30K lux，这样便大大提升了灵敏度并避免了强光干扰。

Lot of Omron Model: MY4N Relays, 24V. Qty. 4

Opto 22: ODC5Q, 4-Channel DC Output Module,

T-Tron Model: JJS-30 Class T Fuse

Pneumadyne Model: M20-250-4 Anodized Aluminum Manifold

2.5" Dry, 1/4 NPT, Brass Pressure Guages

Turck P/N: 47624 Proximity Sensor

Radnor Welding Products Model: 40V77 12½ Vinyl Gas Hos

Bryant 7210B Black Locking Flush Porcelain Receptacle

Lot of Honeywell/Micro Switch: V-2451-D8 Mini Swithes