JPSPEC膜厚仪于陶瓷金属化镀镍工艺中的关键应用

陶瓷以其高强度、耐磨性、耐腐蚀性、绝缘性以及低膨胀系数等*特性而著称。然而，由于其显著的脆性，这限制了其应用范围。通过将陶瓷与金属复合并连接，可以充分利用两种材料的优势，同时弥补各自的缺陷，从而有效地拓展陶瓷的应用领域。通常情况下，陶瓷与金属的连接采用铜钎焊技术。在焊接前，为了减少陶瓷与金属之间的物理和化学性能差异，必须对陶瓷表面进行金属化处理。

陶瓷金属化过程涉及在陶瓷表面涂覆钼、钨等难熔金属和氧化物粉末涂层，并在还原气氛中进行烧结，这一过程被称为陶瓷的一次金属化。为了进一步提升焊料对一次金属化层的润湿性，通常会在其表面再涂覆一层镍，并进行烧结，即二次金属化。通过这种双重金属化处理，可以实现陶瓷与金属的有效连接。这种方法已在集成电路、电力电容器、压电陶瓷、微电子以及航空航天等多个领域得到广泛应用。

佳谱仪器研发的镀层测厚系列设备，以其无损检测、快速响应和*高效而著称。这些设备不仅能够对大规模生产的零部件和印刷线路板上的镀层进行检测，还特别适用于非破坏性测量镀层厚度、材料分析以及溶液分析。

该系列设备广泛应用于电子元件、半导体、印刷电路板（PCB）、柔性印刷电路板（FPC）、LED支架、汽车零部件、功能性电镀、装饰件、连接器、端子、卫浴洁具、首饰等众多行业。它们准确且迅速地测量微小部件的能力，有助于提升生产效率，同时避免昂贵的返工或元件报废。这些设备通过科技手段帮助企业控制产品质量和成本，增强市场竞争力，并支持企业持续、稳定、健康地发展。