瞬间高效率流体加热技术产品HX系列。

小型气体加热器的用途

• 可加热各种流体

• 瞬间且稳定的流体加热

• 质量流量控制器(MFC)输出端的气体加热

各种流体加热

该系列加热器搭载SUS316L不锈钢材质的加热模块，加热部分与流体不直接接触，可以瞬间加热没有腐蚀性的流体。

瞬间且稳定的流体加热

在配管中流动的气体具有很难被加热和冷却的特点。

通常，配管中的流体通过配管外部的带状加热器加热。但这种方式存在缺点，即难以使热量传递到中心部位。HX系列热交换器可以将热量瞬间传递到流体中心，从而达到稳定加热的目的。

质量流量控制器(MFC)输出端的气体加热

在半导体制造工艺中，不仅需要对气体进行加热处理，气体还需要在加热前接受流量控制。为了在加热器的输入端设置质量流量控制器以控制流量，加热器(输出端)则需采用低压降结构。LINTEC研发的HX系列加热器具备低压降结构，适合与质量流量控制器输出端连接使用。

*加热温度200℃的小型气体加热器。

特点

• 面间距160㎜×长度55㎜的紧凑型设计

• 可将10SLM的N2加热至200℃

• 接触气体部分接采用SUS316L不锈钢材质，可加热对其无腐蚀性的气体

• 真空、加压条件下也可使用

HX-0020

使用范例

ALD、CVD设备的热吹扫

液化气体通常用于ALD(原子层沉积)和CVD(化学气相沉积)等真空沉积工艺，但用室温气体吹扫会发生冷却、冷凝的现象，从而使吹扫效果大打折扣。热吹扫则有效解决了这一问题。小型气体加热器HX-0020系列的的空间面积与MFC所差无几，且*加热温度为200℃，可对使用端(POU)附近的气体进行加热，因此成为了ALD和CVD等真空沉积设备热吹扫工艺的理想选择。

规格表

※小型气体加热器、小型热交换器的产品详情请直接致电或邮件咨询LINTEC。