BALLUFF模拟压力传感器BSP B250-DV004-A04A1A-S4测量范围

BALLUFF模拟压力传感器BSP B250-DV004-A04A1A-S4测量范围

巴鲁夫半导体压电阻型

半导体压电阳抗扩散压力传感器是在薄片表面形成半导体变形压力，通过外力(压力)使薄片变形而产生压电阻抗效果，从而使阻抗的

变化转换成电信号。

静电容量型

静电容量型压力传感器，是将玻璃的固定极和砗的可动极相对而形成电容，将通过外力(压力)使可动极变形所产生的静电容量的变化

转换成电气信号。

压力传感器BSP 用于标准压力传感器受到限制的介质 带前端齐平的隔膜的巴鲁夫压力传感器拥有一个焊接的不锈钢隔膜。

因此不存在死区并且传感器特别容易清洁。这就使得它们对于标准压力传感器受到限制的介质来说有吸引力。 

应用 它们特别适合于在粘稠、糊状、结晶或含有固体的介质中进行压力测量。

应用示例 粘接剂 油脂 密封剂 变化的介质 前端齐平的BSP的优势和特征 

完全无死区 没有密封件或过程中断 前端文平焊接的不锈钢隔膜 传感器上无附着物,易于清洁 安装简单 这些坚固的设备具有一个高品质、长期稳定的不锈钢测量头，并且具有安装简单、操作舒适和精度高的优点。

测量范围0...10 bar

精度±0.5 % FSO BFSL

过载压力40 bar

爆裂压力50.00 bar

工作电压Ub18~36 VDC

开关输出端2x PNP常开触点/常闭触点 (NO/NC)

接口插接器，M12x1公头，4针

过程连接G 1/2" (DIN 3852) 前端齐平

过程接口材料不锈钢 (1.4404)

密封环材料FKM

外壳材料不锈钢 (1.4301)

PA 6.6

介质温度-40...125 °C

环境温度-40...85 °C

防护等级IP67

许可/一致性CE

cULus

EAC

WEEE

BALLUFF模拟压力传感器BSP B250-DV004-A04A1A-S4测量范围