晶圆/磁盘分析仪 3650

用于薄膜评估的 X 射线荧光光谱仪

对各种薄膜的厚度和成分进行同步、无损、非接触分析

这是一种波长色散 X 射线荧光光谱仪 （WD-XRF），可以以非破坏性、非接触的方式同时分析* ~200 mm 晶圆上各种薄膜的厚度和成分。 XYθZ 驱动式样品台（方法）可准确分析各种金属膜，避免了衍射线的影响。 使用 4kW 高功率 X 射线管可对轻元素进行高精度分析，例如 BPSG 薄膜的痕量元素测量和硼分析。 它还与 C-to-C 传输机器人（可选）兼容。 它配备了 Auto Cal（全自动日常检查和强度校正功能）。

WAFER/DISK ANALYZER 3650 规格