苏州晶方半导体科技股份有限公司
2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用*广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。
近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供量产服务的*。随着公司不断发展壮大，公司1）设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的*； 2） 购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。
晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为我们的客户、 合作伙伴、 员工和股东创造价值。
晶方科技全球员工将近2000人, 工程师和科学家大约400人，其中过50%拥有高等学位。
半导体封装测试（IC Packaging & Test） 是芯片制造 后道（Back-end） 核心环节：
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封装：把晶圆上的裸芯片（Die）切割、固定、布线、塑封，提供物理保护、电气连接、散热。
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测试：分晶圆测试（CP）与成品测试（FT），验证功能、性能与可靠性，筛选良品。
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行业角色：OSAT（*封测厂，如长电科技、通富微电、ASE、Amkor）；IDM（自产，如三星、英特尔）。
高斯摩(成都)国际贸易公司
高斯摩(成都)国际贸易公司目前是国内西南部*的MRO供应公司:具有优势的:CCS晰号速、SEN日森、EVE岩崎、USHIO牛尾、FUNATECH船越龙、HKARIYA光屋、SERIC索莱完、REVOX莱宝克斯、Nidec尼得科、ORIHARA折原、SONIC索尼克、YUASA尤安萨、EVELA东京理化、SANKO三高.NEWKON新光、HEIDON新东科学、SIBATA柴田科学、TAKASAGO高沙、MITUTOYO三丰、JKCO吉高.NPM日脉、AND艾安德、TOSEI东精、ONOSOKK小野，PISCO碧铄科，TOPCON拓普康，NDK电波T业STANLEYV史丹利、HIOS好握速、SATA世达HAKKO白光、TOHNICHI东日、NITTOKOHKI日东工器、TAISE大生、日本MAGNESCALE索尼.日本KOSME考世美、OPTEX奥普士.ORC欧阿希、RKC.RION理音.OHM. KYOWA共和.YAMADA山田光学ASKER. NSK. NBK.FREEBEAR. CHINO千野、COPAL科宝.AMANO安满.HORIBA场、DELVO达威.TOMOE.SUMICO住矿、SATO.CKD喜开理.IMAO今尾. MASUDA增.KETT凯特、MARUYAMA丸山.MARUIKEIKI丸井、KONSE近職、TOYO.OSAKA.KAKUTA角田、FU富士.NAGANO KEIKI长野计器.HIOKI日置.OSAWA大泽、TOKYOKEIKI东京计器、ACCRETECH东京精密、ACE GIKEN技研、ADCMT爱德方、ADVANTEC东洋、AICHITOKEI套知时计、AIrTAC业德客、AITEC艾泰克、AMADA天田,ANRITSU安立计器,ARIMITSU有光.ASAH旭产业ASONE亚速旺,SUGIYAMA杉山电机,TAMAGAWA多摩JI、TRUSCO中山,ATAGO爱拓.ATEC爱泰克ATLASCOPCO阿.AZBIL山武、CEDAR思达、CEMEDINE施敏打硬,CHELIC气立可.CONVUM妙德、COSEL科索、COSMOS新宇宙、COSMO科斯莫CUSTOM东洋、DAICO大浩研热，DDK东亚电波.DENSO丹索.DFAIC东仪.DSK电通产业EIWA荣和ELECOM宜丽客，EMIC爱美克、ESCO艾斯科,EXCEL艾库斯,EVELA东京理化.FANUC发那科、ULVAC爱发科、FUJIFILM富士、FUILATEX不二精器、FUJISTAR三共理化学、FUI不二空机、FUKUDA福田电机FUSOSEIKI扶業精机、GOE吴英制作E所、GRAPHTEC图技.HANNA哈纳.HATAYA烟屋.HAYASHI林时计、HELLERMANNTYTON海尔曼大通.HITACHI日立HOKUYO北阳.HONDA本多、HOYA.HRB哈尔滨、HUGLE聯言、IDEC和泉JUIMA饭岛电子、IMADA依梦达.IMV文目微、INFLIDGE英富丽、ISEL文塞路、ITOH供藤、IWAKI易威奇、IZUMI泉精器、JST日压、UNIPULSE优尼帕斯、日本UNITTA、日本KEM、SIGMAKOKI西格玛光机、SAKAGUCH坂口电热
