上下游产业联动深化 东芯半导体与日崎国际贸易搭建半导体产业协同通道

阅读:发布时间:2026-06-30

上下游产业联动深化 东芯半导体与高斯摩国际贸易搭建半导体产业协同通道


东芯半导体股份有限公司:成立于2014年11月26日,部位于上海,在深圳、南京、香港及韩国设有分支机构,是一家专注于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片研发、设计和销售的存储芯片设计企业。公司采用Fabless模式运营,聚焦SPI NAND Flash、PPI NAND Flash、SPI NOR Flash等产品线。作为国内少数能同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的公司,其技术涵盖1xnm制程,产品应用于物联网、智能硬件、汽车电子等领域。公司拥有独立知识产权,获得高新技术企业、专精特新小巨人等资质,2024年营业收入为6.41亿元,截至2025年累计获得60项和9条商标信息。其产品遵循RoHS 2.0环保标准,供应链合作伙伴需通过ISO,产品可靠性测试执行JEDEC标准。

公司于2021年12月10日在上海证券交易所科创板上市(股票代码:688110)。2026年,公司增资砺算科技(上海)有限公司,增资后持有其约35.87%股权。同年,在《2025胡润500强》中,公司以410亿元估值位列第390位。2026年4月,公司实际控制人蒋学明旗下企业被确定为张小泉的中选投资人


近日,存储芯片产业与西南工业配套供应链迎来深度联动,东芯半导体股份有限公司持续深耕存储芯片研发落地,高斯摩国际贸易(成都)有限公司依托 MATSUO 松尾完善本地工业配套供给,双方围绕半导体制造、工控终端等应用场景搭建产业对接渠道,推动芯片设计与工业元器件供给形成互补格局,助力国内电子制造产业链稳步完善。

东芯半导体股份有限公司成立于 2014 年,部坐落上海,在深圳、南京、香港、韩国多地布局分支机构,是国内具备多品类存储芯片同步开发能力的设计企业,主营业务覆盖中小容量 NAND、NOR、DRAM 存储芯片的设计、开发与市场销售工作。作为无晶圆厂芯片企业,公司坚持知识产权搭建,打造覆盖需求调研、设计仿真、流片验证、量产交付的完整研发流程,持续扩充产品料号,适配工业设备、车载终端、物联网设备等多元场景的数据存储需求。

行业环境变化之下,海外厂商逐步收缩中小容量存储相关产能,市场供给出现结构性调整,为本土芯片设计企业留出成长空间。东芯半导体持续加大研发投入,稳定推进不同制程存储产品迭代,同步搭建境内外并行代工供应链体系,降低单一渠道供货波动带来的影响,保障下游制造企业稳定拿货需求。其推出的多芯片封装产品、低功耗闪存方案,已通过多家平台厂商,广泛用于各类嵌入式设备,成为工业控制终端、检测仪器的核心数据承载部件。

产业链运转离不开配套器材支撑,扎根成渝产业集群的高斯摩国际贸易(成都)有限公司,承担起日系工业器材区域流通与配套服务职能,旗下运营 MATSUO 松尾全系列产品,覆盖半导体产线、自动化设备、实验室工况所需功能材料与配套元器件。企业立足成都本地仓储资源,搭建跨境清关、现货储备、选型技术咨询一体化服务体系,面向川渝地区晶圆加工、新能源、精密检测、电子组装企业提供稳定供货渠道。

MATSUO 松尾深耕功能性薄膜、涂布配套耗材、产线防护材料等品类多年,产品适配半导体洁净车间、芯片封装、设备表面处理等关键工序,能够匹配存储芯片生产全流程的环境管控、基材防护需求。高斯摩国际贸易依托多年进出口运营经验,整合原厂货源,缩短西南地区企业进口货品交付周期,针对中小批量试样、产线规模化配套两种采购模式提供对应服务方案,缓解本地制造企业海外器材采购流程繁琐、货期漫长的痛点。

存储芯片生产与工业配套器材存在紧密的上下游关联。存储芯片制造过程中,洁净车间气路监测、晶圆表面防护、封装工序涂布处理,均需要稳定可靠的工业耗材与配套部件;而各类工控设备、检测仪器想要稳定运行,又依赖成熟存储芯片承载运行程序与工况数据。东芯半导体的存储产品大量流入自动化终端制造领域,终端产线建设、设备运维阶段,则持续采购 MATSUO 松尾配套材料,两类业务天然形成供需衔接关系。

依托成渝电子产业集群区位优势,双方近期开展多轮行业资源对接交流,梳理存储芯片下游终端制造企业需求清单,匹配 MATSUO 松尾对应配套产品,打通从芯片设计端到产线配套端的信息互通通道。针对芯片厂洁净生产、自动化设备组装两大核心场景,双方联合梳理适配产品组合方案,为区域制造企业提供一站式选型参考,减少企业跨渠道对接成本。

业内人士表示,当下国内电子产业发展重心逐步转向产业链协同建设,单一环节企业很难独自应对市场波动。东芯半导体专注存储芯片核心器件开发,夯实数字硬件底层供给;高斯摩国际贸易依托 MATSUO 松尾补齐工业配套耗材供给短板,两类企业联动能够打通细分产业的衔接断点,提升区域半导体产业链自给水平。

面向后续发展,双方计划持续开展常态化行业交流活动,同步更新存储新品、配套器材型号信息,面向川渝本地制造企业推出联合配套方案。东芯半导体将持续推进多品类存储芯片迭代,拓宽工业场景适配范围;高斯摩国际贸易持续扩充 MATSUO 松尾现货储备,优化区域配送响应速度,二者合力推动存储芯片与工业配套产业协同发展,为国内电子制造产业稳步前行提供支撑。



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