Otsuka 大塚 离线通用型线扫描薄膜厚度计

发布时间:2026-07-03

一、产品概述

离线型线扫描薄膜厚度计是 Otsuka 线扫描系列通用台式检测设备,搭载线性光学扫描测头与光谱干涉检测光路,专为薄膜材料研发、产线离线抽样质检设计;整机台式一体化结构,无需嵌入自动化产线,可快速完成各类平板、卷材切片、光学基材整片表面全域厚度扫描,输出平面膜厚均匀性分布数据,兼顾通用性、高速检测与高精度无损测量,适配光学、光伏、电子材料多行业实验室、质检工位。

二、基础规格参数

  1. :Otsuka 大塚

  2. 型号:线扫描薄膜厚度计【离线通用型】

  3. 整机结构:台式一体化设备,内置电动 XY 线性扫描载台、光谱采集主机、分析软件

  4. 可测样品形态:平板薄膜、裁切卷材片材、玻璃基材、硬质涂层基板(不限晶圆)

  5. 检测原理:光谱干涉法,配套 MCPD 多通道光谱仪采集反射光谱

  6. 测量性能:全域平面高速扫描,一次性完整采集样品全表面厚度,纳米级测量精度

  7. 适用膜层:单层 / 多层光学涂层、ITO 导电膜、光刻胶、钝化层、高分子功能薄膜

  8. 耐受工况:常温洁净实验室、车间离线抽检工位,适配中性干燥介质(酸碱腐蚀工况需定制防腐款)

  9. 数据输出:二维膜厚分布云图、单点厚度数值、折射率 / 消光系数、均匀性报告,支持 CSV 导出

三、同系列离线机型差异化对比

表格

型号适用样品核心定位
离线通用型线扫描膜厚计通用平板、卷材切片、各类基材,不限晶圆材料研发、产线多样化样品抽样质检,通用性强
离线晶圆兼容型线扫描膜厚计6~12 英寸半导体硅晶圆半导体芯片、晶圆制程专属全域膜厚检测

四、核心产品优势

  1. 通用化离线台式设计,适配多品类样品无晶圆专属限制,平板、裁切卷材、玻璃、硬质涂层基材均可放置检测,一台设备覆盖光学、光伏、新材料多行业研发抽检,降低多设备采购成本。

  2. 全域线性扫描,完整评估膜厚均匀性电动线性扫描测头覆盖样品完整表面,区别单点检测设备,*捕捉片材边缘、中心区域厚薄偏差,生成二维厚度分布云图,直观评估涂布、镀膜工艺均匀性。

  3. 高速高精度无损光学检测光谱干涉光路无物理接触,不会划伤薄膜、基材;单次全域扫描耗时短,批量抽样检测效率大幅提升,重复性误差低,满足质量管控溯源要求。

  4. 低析出洁净光学系统光路、载台接触面镜面抛光,无金属颗粒、离子脱落,可放置于无尘车间用于光学膜、光伏玻璃洁净样品检测,无二次污染风险。

  5. 轻量化独立台式机身,灵活摆放无需产线嵌入式安装,可放置实验室操作台、质检工位,设备搬迁、切换样品无需改造产线,适配多工位共享使用。

五、核心功能

  1. 离线抽样检测各类薄膜整片平面厚度均匀性,输出全域二维膜厚分布云图;

  2. 高速高精度解析单层 / 多层薄膜厚度、折射率、消光系数等光学常数;

  3. 非接触式无损测量,样品可重复多次测试,不会造成样品报废损耗;

  4. 适配研发配方迭代、产线批次抽样质检,完整留存检测数据用于工艺对比、品质追溯;

  5. 兼容 MCPD 系列光谱配件、V-KF 真空管路组件,拓展真空环境离线检测能力。

六、典型应用场景

  1. 光学行业:增透膜、分光膜、偏光片切片样品离线均匀性抽检;

  2. 光伏产业:ITO 导电玻璃、钝化涂层、制绒薄膜实验室研发测试;

  3. 新材料实验室:高分子涂层、纳米功能薄膜、复合多层膜光学特性研究;

  4. 自动化产线:涂布、镀膜生产线离线抽样质检工位,多品类薄膜通用筛查。

七、配套搭配方案

搭配 MCPD 系列多通道光谱仪、V-KF 系列 KF 真空波纹管 / 密封垫圈、标准薄膜校准片,可搭建常规 / 真空离线薄膜检测系统。

八、使用注意事项

  1. 含浓酸碱、卤素、氢氟酸腐蚀介质不可使用,腐蚀工况需定制特氟龙防腐光路;

  2. 放置区域避免强震动、强光直射,检测前清理样品表面粉尘、油污,防止漏率标;

  3. 定期使用标准校准片整机精度,保障长期测量重复性;

  4. 扫描载台运动区域禁止异物阻挡,避免机械碰撞损坏光学测头。


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