离线式线扫描薄膜厚度计（晶圆兼容型）是 Otsuka 大塚面向半导体晶圆制程推出的离线全域膜厚检测设备，依托光谱干涉检测光路与新一代高精度膜厚拟合算法，搭载自动线性扫描测头，可完整测绘* 12 英寸硅晶圆整片表面薄膜厚度分布，实现晶圆氧化层、光刻胶、介质多层膜全域无损高速检测，适配半导体研发实验室、晶圆工厂离线质检工位。
：Otsuka 大塚
型号：离线式线扫描薄膜厚度计（晶圆兼容型）
适配晶圆尺寸：* 12 英寸硅晶圆，兼容 6/8 英寸标准晶圆
检测原理：光谱干涉反射法，搭配 MCPD 多通道光谱采集单元
扫描性能：全域面内线性扫描，一次性输出整片晶圆 2D 膜厚分布云图，高速批量测量
检测方式：非接触光学无损测量，无划伤、无化学腐蚀，晶圆可重复测试
适配薄膜类型：氧化硅、氮化硅、光刻胶、金属膜、多层复合介质膜
光学材质：SUS316L 电解抛光光路，低析出无颗粒污染，满足无尘车间标准
整机结构：台式离线一体化整机，内置电动位移载台，自动定位晶圆、自动扫描
线性扫描测头配合电动 XY 载台，完整覆盖整片晶圆表面，区别单点膜厚设备仅能采集局部点位，可*识别晶圆边缘、中心、沟槽区域膜厚差异，完整还原晶圆面内膜厚均匀性分布。
融合 Otsuka 独有光谱干涉测量技术，搭配新一代薄膜厚度运算处理算法，针对波长相关多层复合膜*拟合，同步输出每层厚度、折射率、消光系数，解决半导体堆叠膜层检测失真难题。
光路、载台接触面镜面抛光处理，无金属粉尘、离子析出，不会污染晶圆芯片，整机可放置千级 / 万级无尘车间离线质检工位。
整片晶圆全域扫描速度快，支持批量晶圆自动上下料扫描，一次性生成膜厚分布报告，大幅降低人工单点检测耗时，适配工艺研发迭代、出厂批次抽检。
无需嵌入自动化产线，作为离线抽检设备使用，不干扰连续生产流程，可用于新工艺验证、不良品复盘、批次质量抽检。
完整扫描 12 英寸及以下晶圆整片表面，输出二维膜厚均匀性分布云图；
高精度解析单层 / 多层半导体薄膜厚度与光学常数，适配氧化层、光刻胶、钝化层检测；
非接触无损检测，贵重晶圆可反复多次测量，无报废损耗；
自动定位晶圆、自动规划扫描路径，一键完成全流程测量与数据导出；
数据自动存档，完整留存晶圆膜厚数据，用于工艺溯源、研发对比。
半导体晶圆制造：硅片氧化层、氮化层、光刻胶、钝化介质膜全域厚度均匀性检测；
芯片研发实验室：*薄膜工艺、多层堆叠膜配方迭代验证；
晶圆代工工厂：批次产品离线抽检、不良晶圆膜厚缺陷复盘分析；
*封装、Mini/Micro LED 芯片晶圆薄膜光学特性表征。
