F003真空吸笔实物图
F003整机实拍
产品全称:FLUORO 福乐 F003 PTFE 耐药液真空吸笔(带自锁吸附开关)
系列定位:F 系列全氟树脂防腐真空拾取工具,适配半导体湿法酸碱槽间歇取片
后缀释义:
F003:阀体型号,自锁锁定负压结构
X:360° 万向旋转接头;Z:直插固定接头
中间数字:吸杆长度规格(02/03/05 等)
PK:导电 PEEK 吸嘴;VP:Vespel 耐磨吸嘴;3F:长条晶圆吸盘
配套设备:适配 FLUORO FV-W/FV-CAI 无油隔膜真空泵(单负压气源即可,无需正压吹气回路)
整机重量:34~36g 轻量化氟树脂机身,长时间手持不易疲劳
笔身阀体、内部阀腔、阀芯全部采用 4F-PTFE 特氟龙,无金属弹簧、不锈钢阀芯接触药液:
耐蚀范围:HF 氢氟酸、盐酸、硝酸、氨水、IPA、光刻剥离液、各类蚀刻清洗药液;不溶胀、不析出金属离子、无颗粒污染晶圆
镜面抛光流道,无死角,超声清洗无掉粉,满足百级无尘车间标准
耐温区间:-20℃~180℃,冷热药液交替浸泡不开裂不变形
PEEK 导电吸嘴:常规湿法工序,硬度适中,不划伤晶圆镀膜、光刻胶
Vespel 吸嘴:高耐磨,适合频繁摩擦、长期连续取片重载工况
阀片、管路接头为 FKM 氟橡胶,任意角度浸泡无渗漏;整体导电氟树脂结构,持续导出静电,ESD 防护 10⁶~10⁸Ω,杜绝芯片静电击穿。
基础逻辑:常吸、开关锁止常态接通真空泵即持续负压吸附;拨动顶部旋钮可锁定真空吸力,松开手无需持续按压,工件不会掉落。
取片流程:① 吸嘴贴合晶圆 → 负压吸附;② 拨动锁止开关,保持吸力,可长时间手持浸入药液槽转移;③ 完成转运后,拨动开关切断真空,工件自然脱落。
和 F007 关键差异:
F003:仅单负压回路,无正压吹气释放,靠自重落片;优势是仅需普通单负压泵,设备成本更低,适合厚晶圆、硬质基板;
F007:负压吸附 + 正压氮气吹气弹出,薄晶圆,需要双路真空泵。
真空负压:0~-80kPa,可通过真空泵调压阀无级调节吸力,适配 0.1g~500g 工件
吸杆长度多规格:适配深浅药液槽,21/30/46/54mm 可选
适配工件:2~12 寸硅晶圆、光学玻璃基板、01005~30mm 芯片、硬质载玻片
兼容管路:Φ3×5、Φ4×6 氟塑料真空软管
衍生型号:F003-X(万向接头)、F003-Z(直插接头),可搭配各类晶圆吸盘、微型尖头吸嘴
自锁锁定结构,长时间浸泡作业省力无需全程按住阀门,拨动开关即可锁住吸力,适合长时间在清洗槽、蚀刻槽内转运晶圆,解放手指,减少疲劳。
全 PTFE 无金属接触,*耐化学腐蚀无任何金属零件接触药液,对比尼龙 C 系列吸笔,长期浸泡强酸强碱不会腐蚀、析出杂质,大幅降低晶圆不良报废率。
配套门槛低,单负压泵即可使用不需要双路吹气真空泵,客户现有普通隔膜真空泵就能配套,设备投入成本低于 F007 吹气款。
模块化可更换吸嘴吸嘴独立可拆卸,磨损后单独更换耗材,无需更换整支吸笔,降低长期使用成本;晶圆吸盘、微型尖头、环形吸嘴全规格覆盖。
多安装角度无渗漏全氟树脂密封阀体,立式、卧式、倾斜浸泡使用均不会出现药液倒灌、管路渗漏,适配湿法槽体多种操作姿态。
半导体湿法工艺:硅片酸碱清洗、蚀刻、光刻剥离、厚晶圆药液槽转运(8/12 寸厚硅片*)
光伏行业:玻璃基板、硅片清洗工序取放
光学制造:硬质光学滤光片、玻璃镜片酸碱清洗转移
实验室 / 生物医疗:硬质载玻片、大容量反应芯片耐腐蚀拾取
微型电子:厚基板、硬质 PCB 芯片湿法清洗转运