FLUORO 福乐 F002 真空吸笔 PTFE 耐酸碱半导体晶圆湿法真空镊子

一、产品基础信息

1. 产品全称：FLUORO 福乐 F002 全 PTFE 耐酸碱真空吸笔（常吸按断式）

2. 系列定位：F 系列氟树脂防腐拾取工具，半导体湿法标准通用款

3. 型号命名规则

• F002：阀体型号，松开吸附、按下断气释放

• 数字：吸杆长度（21/30/46/54mm 适配不同药液槽深度）

• X=360° 万向旋转接头；Z = 直插固定接头

• PK = 导电 PEEK 吸嘴；VP = 耐磨 Vespel 吸嘴；3F = 长条晶圆吸盘

4. 配套气源：仅需单负压隔膜真空泵，无需正压吹气回路，设备投入低

5. 整机重量：约 35g 轻量化 PTFE 机身，长时间手持作业不易疲劳

二、核心防腐防静电材质体系

1. 药液接触部件一体 PTFE 成型

笔身阀体、阀腔、阀芯全部采用 4F-PTFE 特氟龙，无任何金属弹簧、金属阀芯接触化学药液：

• 耐蚀介质：HF 氢氟酸、各类强酸强碱、IPA、光刻剥离液、蚀刻清洗药液；不溶胀、不开裂、无金属离子析出，杜绝晶圆颗粒污染

• 镜面抛光内部流道，无死角，可超声清洗，发尘量极低，适配百级 / 千级无尘车间

• 耐温区间：-20℃~180℃，冷热药液交替浸泡不变形渗漏

2. 可更换吸嘴耗材二选一

• PEEK 导电吸嘴：通用湿法工序，质地柔软，不划伤晶圆镀膜、光刻胶层

• Vespel 吸嘴：高耐磨，适合高频连续取片、长期摩擦工况

3. 密封与防静电结构

阀片、管路接头采用 FKM 氟橡胶密封；整机导电氟树脂一体成型，表面电阻率 10⁶~10⁸Ω，持续导出静电，防止芯片、晶圆静电击穿。

三、阀体工作原理（与 F003、F007 核心区分）

1. 操作逻辑：松开持续吸附，按下切断真空落料真空泵持续供气，不按压按钮时保持负压抓取工件；按压顶部阀钮直接切断真空，工件依靠自重自然脱落；松开按钮立刻恢复吸附，连续取片操作顺畅。

2. 取放流程① 吸嘴贴合工件，松开手自动吸牢晶圆；② 手持浸入药液槽完成清洗、转运；③ 按压顶部按钮断真空，工件自重落下完成卸料。

3. 同系列型号核心差异

• F002：按断式，无自锁、无吹气，操作简单，价格亲民，标准厚晶圆*

• F003：带自锁开关，可锁住吸力，长时间浸泡不用持续手持按压

• F007：负压 + 正压双路吹气弹出，薄晶圆，需双路真空泵

四、关键技术参数

1. 负压调节范围：0~-80kPa，可通过真空泵调压阀微调吸力，适配 0.1g~500g 工件

2. 多规格吸杆长度：21/30/46/54mm，适配深浅不同清洗槽、蚀刻槽

3. 适配工件：2~12 寸硅晶圆、光学玻璃基板、各类硬质芯片、载玻片

4. 适配管路：Φ3×5、Φ4×6 氟塑料真空软管

5. 衍生组合型号：F002-X（万向接头）、F002-Z（直插接头），可搭配空心吸杆、长条晶圆吸盘

五、五大核心产品优势

1. 极简单负压结构，使用门槛低仅需普通单负压真空泵即可配套，无需双路气源、氮气吹气装置，客户设备改造成本更低，适配产线标准化批量采购。

2. 全氟树脂*耐化学腐蚀无金属接触药液，长期浸泡酸碱蚀刻槽不会腐蚀掉屑，相比尼龙 C 系列吸笔，晶圆不良报废率大幅降低。

3. 轻量化简易操作，新手易上手单按键断气释放，操作逻辑直观，无需拨动锁止开关，短时间频繁取片作业效率更高。

4. 低发尘洁净结构，适配无尘湿法车间镜面抛光 PTFE 阀体，无填料析出，可整体超声清洗，满足半导体、光伏、医疗洁净管控标准。

5. 全模块化耗材，维护成本低吸嘴、吸杆独立可拆卸，磨损仅更换耗材，无需整支更换吸笔；多吸嘴规格覆盖芯片、晶圆、光学基板。

六、典型应用场景

1. 半导体湿法工艺：厚硅片酸碱清洗、蚀刻、光刻剥离转运（8/12 寸厚晶圆主力款）

2. 光伏行业：玻璃基板、硅片药液槽取放工序

3. 光学制造：硬质光学滤光片、玻璃镜片酸碱清洗拾取

4. 实验室 / 生物医疗：硬质载玻片、大容量反应芯片耐腐蚀转移

5. 精密电子：PCB 基板、厚芯片湿法清洗转运