产品全称:FLUORO 福乐 C002 干式导电真空吸笔(NO 常开按断式)
系列定位:C 系列干式防静电主力标准款,仅用于无尘干式工位,不可浸泡酸碱药液
型号命名规则
C002:阀体型号,NO 常开结构,常态持续吸附、按下断气释放
D:标准阀体;X=360° 万向旋转接头;Y = 直插固定接头
中段数字:吸杆长(95/97/103/161mm 多规格)
后缀 CP = 导电 PEEK 晶圆吸盘;0.3/0.5 = 微型尖头吸嘴;B = 弯角吸嘴完整型号示例:C002-D-X-97-CP、C002-D-Y-103-0.3
配套气源:仅需单负压无油隔膜真空泵,无需正压吹气回路
整机重量:约 25g 轻量化笔身,长时间手持作业不易疲劳
表面电阻率 10⁶~10⁸Ω,完整导出静电,杜绝 CMOS 芯片、晶圆静电击穿;韧性高、抗摔耐磨,磕碰不易开裂;短板:不耐强酸、剥离液、有机溶剂,禁止长期浸泡药液槽。
气密性稳定,阀组开合顺滑,无金属弹簧接触介质,低发尘,满足百级无尘车间标准。
镜面抛光,质地柔软不划伤晶圆镀膜、光刻胶层;同步防静电,耐磨寿命长,覆盖晶圆、微小芯片、光学基板全规格。
阀片采用 FKM 氟橡胶密封;搭配导电氟塑料软管,形成完整静电泄放回路,ESD 管控达标。
操作逻辑:常开持续吸附,按压切断真空落料真空泵持续供气,不按按钮时自动吸牢工件;按下顶部阀钮直接切断负压,工件依靠自重自然脱落;松开按钮立刻恢复吸附,连续取片效率高。
标准取放流程① 吸嘴贴合工件,自动负压抓取晶圆 / 芯片;② 手持转运、静置检测、对位;③ 轻按顶部按键断真空,工件自重落下完成卸料。
C 系列四款阀体操作对比
C001:点动按压吸附,松手断气;适合短时间单次间歇拾取
C002:常开常吸、按断释放;适合流水线连续批量转运(本款)
C003:常开 + 侧边自锁开关,可锁住吸力,长时间作业不用持续手持
C007:负压 + 正压双路吹气弹出,薄易碎件,需双路真空泵
负压区间:0~-80kPa,真空泵调压阀无级微调吸力,适配 0.05g~500g 工件
多规格吸杆长度:95/97/103/161mm,适配不同设备腔体深度
适配工件:2~12 寸硅晶圆、光学玻璃基板、01005 微小芯片、陶瓷射频基板、硬质 PCB
适配管路:Φ3×5、Φ4×6 导电氟塑料真空软管
使用环境:干式无尘车间,环境温度 0~60℃,禁止接触强腐蚀化学药液
常开常吸设计,流水线连续作业效率高无需持续按压即可保持吸附,批量上下料、连续转运工位操作流畅,大幅减少手部操作动作。
全机身导电防静电,干式产线通用标配导电尼龙笔身 + 导电 PEEK 吸嘴整套静电泄放,有效保护芯片、薄晶圆、光学元件不被静电击穿。
单负压简易配套,设备投入成本低无需氮气、双路气源,客户现有普通单负压隔膜真空泵即可配套,对比 C007 吹气款采购门槛更低。
高韧性尼龙机身,耐用抗磕碰相比 PTFE 材质 F 系列,抗摔、抗冲击性能更强,产线频繁拿取不易损坏,批量采购更高。
模块化耗材,维护成本低吸嘴、吸杆独立可拆卸,磨损仅更换前端耗材,无需整支更换;晶圆吸盘、微型尖头、弯角吸嘴全规格可选。
半导体封装检测:晶圆分选、探针台质检、芯片外观检测、短距离连续转运工位;
车载电子产线:毫米波雷达陶瓷天线、射频芯片批量装配转运;
光伏干法工序:玻璃基板镀膜前干式取放、硅片分选;
光学制造:硬质光学滤光片、镀膜镜片干式拾取;
SMT 精密电子:LED、功率芯片、硬质 PCB 摆盘、返修上料。