FLUORO 福乐 C001 点动导电真空吸笔 干式防静电晶圆芯片真空镊子

发布时间:2026-07-06

一、产品基础信息

  1. 产品全称:FLUORO 福乐 C001 NC 点动式导电真空吸笔(C 系列入门基础款)

  2. 产品定位:干式无尘车间 ESD 拾取工具,仅适用于无腐蚀干燥工位,不可浸泡酸碱药液;阀体为常关 NC 结构,是 C 系列价格*低、结构*简的基础型号。

  3. 型号命名规则

  1. 配套气源:仅需单负压无油隔膜真空泵,无需正压吹气回路

  2. 整机重量:约 23g 轻量化笔身,长时间手持作业不易疲劳

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C001真空吸笔实物图

二、防静电材质体系(C 系列通用,与 F 系列 PTFE 防腐款区分)

1. 笔身主体:碳纤维填充导电尼龙

表面电阻率 10⁶~10⁸Ω,完整导出静电,杜绝 CMOS 芯片、薄晶圆静电击穿;韧性高、抗摔耐磨,磕碰不易开裂;短板:不耐强酸、剥离液、有机溶剂,禁止浸泡药液槽

2. 内部阀腔阀芯:一体 PTFE 氟树脂

润滑气密性优异,无金属弹簧接触气流,低发尘,满足百级无尘车间洁净标准。

3. 可更换吸嘴耗材:导电 PEEK

镜面抛光处理,质地柔软不划伤晶圆镀膜、光刻胶;同步防静电,耐磨寿命长,覆盖晶圆、微小芯片、光学基板全规格。

4. 密封与管路配套

阀片采用 FKM 氟橡胶密封;搭配导电氟塑料软管,形成完整静电泄放回路,ESD 管控达标。

三、阀体工作原理(C 系列四款核心差异化)

  1. 操作逻辑:NC 常关点动,按住产生负压吸附,松手瞬间断真空落料真空泵持续供气,只有手指按压顶部按钮时才产生吸力抓取工件;松开按钮立刻切断负压,工件依靠自重自然脱落。

  2. 标准取放流程① 吸嘴贴合工件,按住按钮产生负压吸附晶圆 / 芯片;② 全程保持按压完成短距离转运;③ 松开按钮断真空,工件自动掉落卸料。

  3. C 系列阀体操作逻辑对比

四、关键技术参数

  1. 负压调节区间:0~-80kPa,真空泵调压阀无级微调吸力,适配 0.05g~500g 工件

  2. 吸杆多规格长度:95/97/103mm,适配不同设备腔体深度

  3. 适配工件:2~12 寸硅晶圆、光学玻璃基板、01005 微小芯片、陶瓷射频基板、硬质 PCB

  4. 适配管路:Φ3×5、Φ4×6 导电氟塑料真空软管

  5. 使用环境:干式无尘车间,环境温度 0~60℃,禁止接触强腐蚀化学药液

五、五大产品核心优势

  1. 入门经济型,采购成本*低阀体零件极简,结构简单,批量采购价格低于 C002/C003/C007,适合预算有限、单次间歇取片工位。

  2. 全机身导电防静电,干式产线基础标配导电尼龙笔身 + 导电 PEEK 吸嘴整套静电泄放,有效保护芯片、薄晶圆、光学元件不被静电击穿。

  3. 单负压简易配套,设备投入门槛低无需氮气、双路气源,客户现有普通单负压隔膜真空泵即可配套,改造简单。

  4. 轻量化人体工学,操作直观易上手单按键点动控制,新手快速上手,适合短距离、单次少量拾取工况。

  5. 模块化耗材,长期维护成本低吸嘴、吸杆独立可拆卸,磨损仅更换前端耗材,无需整支更换;晶圆吸盘、微型尖头、弯角吸嘴全规格可选。

六、典型应用场景(仅限干式无尘干燥环境)

  1. 半导体简易干法工位:晶圆快速取样、芯片外观抽检、探针台短时间取片;

  2. 光伏干法工序:小型硅片、玻璃基板快速分选;

  3. 光学制造:小型硬质光学滤光片、镜片短时拾取;

  4. SMT 精密电子:LED、小型功率芯片、硬质 PCB 快速摆盘返修;

  5. 实验室无尘干式样品处理:无腐蚀药液环境微小基板、载玻片转移。


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