近日，我司新推出了日本FLUORO福乐（フロロメカニック）C002-D-X-106 防静电真空吸笔。该产品为C系列导电型真空吸笔中配备X型万向旋转接头与106mm加长金属导杆的主力规格，采用NO常开型阀体，笔身采用碳纤维增强导电尼龙材质，吸嘴采用导电PEEK材质，面向半导体贴片、小尺寸晶圆搬运、光学元件装配等对静电防护和无损取放有严苛要求的干式无尘场景。目前原装现货在库，含吸笔主机及106金属导杆，下单即可安排发货。
一、四十余年晶圆拾取经验，半导体精密搬运的*
FLUORO福乐隶属于日本フロロメカニック（Fluoro Mechanic），部位于东京都江户川区，自1983年开发真空镊子以来，专注半导体硅晶圆吸附搬运工具及小型高压真空泵的研发、制造与销售，拥有过50年的精密工具制造经验。其产品以高精度、抗静电和耐化学腐蚀性能著称，广泛应用于半导体、精密电子制造及洁净室环境。
二、C002-D-X-106：X万向接头 + 106加长杆配置
C002-D-X-106是FLUORO C系列导电型真空吸笔中兼顾灵活操作与腔体深处取放的全能款规格，专为半导体贴片工序中微小芯片、薄型基板、小型晶圆试样的无尘取放而开发。
型号释义：
| 编码 | 含义 |
|---|---|
| C002 | C系列导电防静电款，NO常开阀体，接通真空即吸附，按下按钮释放，无锁止开关 |
| D | 标准直型本体，手动真空控制阀设计，无需外接电磁阀，手指即可控制吸附与释放 |
| X | X型360°万向旋转接头，吸头可多角度自由偏转，适配腔体内部狭小工位 |
| 106 | 106mm加长金属导杆规格，导杆长度长于100型号，针对更深腔体内部取料工况 |
三、核心技术解析：导电尼龙防静电 + X万向接头
① 导电尼龙笔身 + 导电PEEK吸嘴，全域防静电防护。 在半导体制造中，静电放电（ESD）是导致晶圆和芯片良率损失的隐形杀手。C002-D-X-106笔身采用碳纤维增强导电尼龙树脂（TORAYCA） 制成，吸嘴采用导电PEEK（聚醚醚酮） 材质，两者构成完整的静电泄放通路。表面电阻率稳定控制在10⁶～10⁸Ω的防静电范围内，可快速疏导作业过程中因摩擦产生的静电荷，有效消除静电积聚，降低因静电击穿导致的良率损失。吸嘴经机械加工、热处理和镜面抛光处理，长期使用仍能维持稳定性能。整机无尖锐外露金属，搬运过程避免晶片镀膜划伤。
② NO常开阀体，接通真空即吸附。 C002-D-X-106采用NO（Normally Open）常开型阀体。接通真空源后即保持吸附状态，将吸嘴轻触工件表面即可自动吸附；放下工件时只需按下顶端按钮，即可切断真空释放工件。这一操作逻辑适合半导体贴片工序中需要快速取放、连续搬运的工位，长时间手持作业无需持续按压按键，有效降低操作人员手部疲劳。内部阀芯采用氟树脂密封结构，阀体内壁经抛光处理，高频次反复按压依旧气密性稳定，不易漏气失效。
③ X型360°万向旋转接头，腔体内灵活对位。 C002-D-X-106采用X型球状万向旋转接头，吸头可多角度自由偏转。软管连接部位可以自由360°转动，软管拉扯不会带动笔身偏移；在设备腔体深处、夹具夹缝位置取拿晶片时操作更加灵活顺手，倾斜工位也可以垂直贴合工件表面，降低碎片风险。
④ 106mm加长金属导杆，深入腔体取放。 106规格的加长金属导杆长度长于100型号，针对更深腔体内部取料工况设计。可深入设备腔体、载具、治具内部进行晶圆取放作业，无需拆解设备，特别适合机台内部、探针台等空间受限工位的精密搬运。加长设计在保持轻量化笔身的同时，确保操作人员无需将手伸入设备深处即可完成取放，有效降低污染风险。
⑤ 模块化可更换设计，一支笔覆盖多尺寸工件。 吸嘴采用快拆结构，兼容FLUORO C系列全系配套吸嘴，可快速更换26-0.5、100、103、106、161等多款不同孔径吸嘴，覆盖小型裸芯片、mini晶片、光学镜片、陶瓷薄片等多种尺寸工件。吸嘴为独立消耗件，磨损后单独更换，无需更换整支笔身，降低长期运维成本。
四、主要技术规格
| 参数项 | 规格信息 |
|---|---|
| FLUORO福乐 | |
| 型号 | C002-D-X-106 |
| 系列 | C系列（导电型） |
| 阀体种类 | NO（常开型，接通真空即吸附，按键释放） |
| 连接种类 | X型360°万向旋转接头 |
| 笔身材质 | 碳纤维增强导电尼龙树脂（TORAYCA） |
| 吸嘴材质 | 导电PEEK（聚醚醚酮），镜面抛光处理 |
| 表面电阻率 | 10⁶～10⁸Ω |
| 工作负压 | 0～-80kPa可调，可抓取0.1g～500g精密工件 |
| 加长金属导杆 | 106mm |
| 整机重量 | 约23～28g |
| 适配管径 | Φ3×5 / Φ4×6 |
| 使用环境 | Class100～1000洁净室，干式工况 |
| 产地 | 日本 |
五、C系列选型对比
| 型号 | 阀门逻辑 | 接头类型 | 核心差异 | 适用场景 |
|---|---|---|---|---|
| C001 | NC常闭型 | Y/X | 按压吸附，松开释放 | 短时间频繁取放 |
| C002 | NO常开型 | X（万向） | 接通真空即吸附，按下按钮释放 | 腔体深处取放，半导体贴片连续搬运 |
| C003 | NO+SW | Y/X | 常开吸附+独立锁止开关 | 长时间持料转运、静置校准 |
C002-D-X-106的NO常开逻辑在半导体贴片量产线上操作*简洁高效，X型万向接头使其在腔体内部取放场景中比Y型固定式接头更具灵活性；C003的独立锁止开关则适合需要长时间保持吸附状态的晶圆长距离转运。
六、配套真空泵方案
FLUORO FV系列无油隔膜真空泵专为半导体无尘室开发，作为C002-D-X-106吸笔负压气源，无需空压机、储气罐，交流市电直接工作，适配Class10-1000洁净环境。FV系列包含以下型号：
| 型号 | *负压 | *流量 | 适配吸笔 | 适用场景 |
|---|---|---|---|---|
| FV-10-240 | -80kPa | 10L/min | C002/C003/F002 | 小芯片、4～6寸晶圆 |
| FV-30-240 | -84kPa | 30L/min | C002/C003/F002 | 4～8寸晶圆主流选型 |
| FV-60-240 | -88kPa | 60L/min | C002/C003/F002 | 8～12寸大重量/翘曲晶圆 |
整机无油设计，杜绝油污污染晶圆，进气口和排气口均内置HEPA过滤器。
七、适用行业与场景
半导体贴片：小尺寸裸芯片、MEMS器件、LED晶片的无尘贴装取放，替代金属镊子避免夹伤
半导体制造：6英寸及以下硅晶圆手动搬运，探针台测试上下料、研磨划片工序取样
化合物半导体：碳化硅试样、氮化镓晶片基板的防静电取放
光学行业：光学透镜、镀膜基板、滤光片的无尘搬运，保护表面镀膜层
Mini-LED/面板：薄型陶瓷基板、mini晶片的手动拾取
无尘实验室：机台腔体内部样品操作、薄脆陶瓷片、光电样品的科研转移取样
八、现货库存信息
FLUORO福乐 C002-D-X-106 防静电真空吸笔目前原装现货在库，含吸笔主机及106金属导杆，下单即可安排发货。我司同时供应配套耗材及附件，包括替换吸嘴（26-0.5、100、103、106、161等规格）、替换106金属导杆、氟塑料真空软管（Φ3×5、Φ4×6）、FV-10-240/FV-30-240/FV-60-240无油隔膜真空泵、桌面式吸笔支架等。可针对不同晶圆尺寸、工艺环境和操作惯匹配吸笔型号与真空泵方案，并提供选型咨询及耗材长期供应服务。如有采购需求或需获取详细技术资料与报价，欢迎随时联系我司销售团队。
