近日，我司新推出了日本FLUORO福乐（フロロメカニック）C002-D-X-100 防静电真空吸笔。该产品为C系列导电型真空吸笔中配备X型万向旋转接头与100mm加长金属导杆的主力规格，采用NO常开型阀体，笔身采用碳纤维增强导电尼龙材质，吸嘴采用导电PEEK材质，面向半导体晶圆搬运、芯片封装、探针台测试等对静电防护和无损取放有严苛要求的干式无尘场景。目前原装现货在库，含吸笔主机及100金属导杆，下单即可安排发货。
一、四十余年晶圆拾取经验，半导体精密搬运的*
FLUORO福乐隶属于日本フロロメカニック（Fluoro Mechanic），部位于东京都江户川区，自1983年开发真空镊子以来，专注半导体硅晶圆吸附搬运工具及小型高压真空泵的研发、制造与销售，拥有过50年的精密工具制造经验。其产品以高精度、抗静电和耐化学腐蚀性能著称，广泛应用于半导体、精密电子制造及洁净室环境。
二、C002-D-X-100：万向接头加长杆配置
C002-D-X-100是FLUORO C系列导电型真空吸笔中兼顾灵活操作与腔体深处取放的全能款规格。
型号释义：
| 编码 | 含义 |
|---|---|
| C002 | C系列导电防静电款，NO常开阀体，接通真空即吸附，按下按钮释放，无锁止开关 |
| D | 标准直型本体，大流量阀体设计，吸力大于C001基础款，适合面积偏大工件 |
| X | X型360°万向旋转接头，笔身与吸嘴之间可自由旋转，适配腔体内部狭小工位 |
| 100 | 100mm加长金属导杆规格，适配深度腔体内部取片作业 |
该规格在半导体产线的晶圆搬运、探针台测试、划片、贴膜、封装转运等工位中应用广泛。
三、核心技术解析：万向接头 + 常开阀体 + 防静电通路
① X型360°万向旋转接头，腔体内灵活对位。 C002-D-X-100采用X型球状万向旋转接头，笔身与吸嘴之间可实现360°万向旋转，轴相对轴线*可弯曲40度。在设备腔体、探针台、夹具夹缝等空间受限的工位，操作人员无需转动手腕即可调整吸笔角度，倾斜工位也可以垂直贴合工件表面，降低碎片风险。这一特性对于需要对准晶圆边缘安全区的取放工位尤为关键。
② NO常开阀体，接通真空即吸附。 C002-D-X-100采用NO（Normally Open）常开型阀体。接通真空源后即保持吸附状态，将吸嘴轻触晶圆背面即可自动吸附；放下晶片时只需按住吸笔上端的按钮，即可切断真空释放工件。这一操作逻辑适合需要快速取放、连续搬运的半导体产线，吸附与释放动作由操作人员主动控制，无需持续按压保持吸力，有效降低操作人员手部疲劳。
③ 全域防静电防护，保障晶圆良率。 在半导体制造中，静电放电（ESD）是导致晶圆良率损失的隐形杀手。C002-D-X-100通过碳纤维增强导电尼龙笔身与导电PEEK吸嘴构成完整的静电泄放通路，表面电阻率稳定控制在10⁶～10⁸Ω的防静电范围内，可快速疏导作业过程中因摩擦产生的静电荷，有效消除静电积聚，降低因静电击穿导致的良率损失。整机无外露金属部件，取放过程不会刮伤器件镀膜与晶片表面。该电阻率区间符合ESD管控标准，适配百级、千级无尘防静电车间使用。
④ 100mm加长金属导杆，深入腔体取放。 C002-D-X-100配备100mm加长金属导杆，可深入设备腔体、载具、治具内部进行晶圆取放作业，无需拆解设备，特别适合机台内部、探针台等空间受限工位的晶圆搬运。加长设计在保持轻量化笔身的同时，确保操作人员无需将手伸入设备深处即可完成取放，有效降低污染风险。
⑤ 氟树脂密封阀芯，高频按压气密性不衰减。 内部阀芯采用氟树脂密封结构，阀体内壁经抛光处理，高频次反复按压依旧气密性稳定，不易漏气失效。密封件耐受弱酸弱碱与有机溶剂侵蚀，在洁净环境中长期连续使用不易老化，使用寿命远普通手动真空吸笔。
⑥ 模块化快换吸嘴，一支笔覆盖多尺寸工件。 吸嘴采用快拆结构，兼容FLUORO全系C系列配套吸嘴。标配Φ1mm、Φ3mm、Φ5mm等多种吸嘴规格，可快速更换以适配不同尺寸的晶圆与微小元器件，一套吸笔适配多道制程工序。吸嘴为独立消耗件，磨损后单独更换，无需更换整支笔身，降低长期运维成本。
四、主要技术规格
| 参数项 | 规格信息 |
|---|---|
| FLUORO福乐 | |
| 型号 | C002-D-X-100 |
| 系列 | C系列（导电型） |
| 阀体种类 | NO（常开型，接通真空即吸附，按键释放） |
| 连接种类 | X型360°万向旋转接头 |
| 笔身材质 | 碳纤维增强导电尼龙树脂（TORAYCA） |
| 吸嘴材质 | 导电PEEK（聚醚醚酮），镜面抛光处理 |
| 表面电阻率 | 10⁶～10⁸Ω |
| 工作负压 | 0～-80kPa可调，可抓取0.1g～500g精密工件 |
| 加长金属导杆 | 100mm |
| 整机重量 | 约25g |
| 适配管径 | Φ3×5 / Φ4×6 |
| 使用环境 | Class100～1000洁净室，干式工况 |
| 产地 | 日本 |
五、C系列选型对比
| 型号 | 阀门逻辑 | 接头类型 | 核心差异 | 适用场景 |
|---|---|---|---|---|
| C001 | NC常闭型 | Y/X | 按压吸附，松开释放 | 短时间频繁取放 |
| C002 | NO常开型 | X（万向） | 接通真空即吸附，按下按钮释放 | 腔体深处取放，快速连续搬运 |
| C003 | NO+SW | Y/X | 常开吸附+独立锁止开关 | 长时间持料转运、静置校准 |
C002-D-X-100的NO常开逻辑在量产线上操作*简洁高效，X型万向接头使其在腔体内部取放场景中比Y型固定式接头更具灵活性；C003的独立锁止开关则适合需要长时间保持吸附状态的晶圆长距离转运。
六、配套真空泵方案
FLUORO FV系列无油隔膜真空泵专为半导体无尘室开发，作为C002-D-X-100吸笔负压气源，无需空压机、储气罐，交流市电直接工作，适配Class100-1000洁净环境。FV系列包含FV-10（极限负压-14kPa，适配4英寸以下）、FV-30（极限负压-40kPa，适配6英寸以下）、FV-60（极限负压-85kPa，适配6-8英寸，可驱动1-2支吸笔） 、FV-XP（极限负压-90kPa，适配8-12英寸）等型号。整机无油设计，进气口和排气口均内置HEPA过滤器，可阻挡99.97%的0.3μm以上微粒，杜绝油污污染晶圆。C002-D-X-100在-80kPa负压下配合100系列吸嘴，可稳定拾取4英寸硅晶圆及微小精密元器件。
七、适用行业与场景
半导体制造：4英寸硅晶圆手动搬运，探针检测、划片、贴膜、封装转运
封装测试：芯片封装、探针台测试、射频陶瓷基板取放
化合物半导体：碳化硅、氮化镓晶片基板取放
光电行业：光学基板、滤光片、大尺寸光学元件搬运
Mini-LED/面板：面板、薄型陶瓷基板手动拾取
无尘实验室：机台腔体内部样品操作、薄片易碎样品手动转移
八、现货库存信息
FLUORO福乐 C002-D-X-100 防静电真空吸笔目前原装现货在库，含吸笔主机及100金属导杆，下单即可安排发货。我司同时供应配套耗材及附件，包括替换吸嘴（Φ1mm/Φ3mm/Φ5mm及100系列吸嘴）、100mm替换金属导杆、氟塑料真空软管（Φ3×5、Φ4×6）、FV系列无油隔膜真空泵、桌面式吸笔支架等。可针对不同晶圆尺寸、工艺环境和操作惯匹配吸笔型号与真空泵方案，并提供选型咨询及耗材长期供应服务。如有采购需求或需获取详细技术资料与报价，欢迎随时联系我司销售团队。
