在8英寸晶圆分拣、薄硅片检测或化合物半导体基板搬运工位，工件薄脆且自重轻，普通依靠自重脱落的真空吸笔常面临静电粘连、薄片粘吸嘴无法脱落的问题，强行拉扯容易导致崩边或隐裂。针对这种“吸得起却放不下”的工况，FLUORO福乐 C007-Y-98-CP 属于C系列NO+Blow（常开+吹气释放） 吸笔，采用Y直柄刚性接头搭配98-CP导电PEEK吸头，通过双路气路在释放时输出正压气流主动剥离工件，是干式无尘环境下针对薄脆工件粘连痛点的方案。
C007系列与C001/C002/C003的本质区别在于二重配管双气路阀体结构。笔身内部集成两套独立气路，通过一根双通路软管分别连通负压吸附回路与正压吹气回路，阀芯及密封件采用PTFE氟树脂材质保证切换气密性。
工作逻辑分三个状态：
未按压（常态吸附）：阀芯处于负压通路，吸盘负压建立吸住工件，正压回路封闭。此时可手持转运、对位或静置，无需持续按压，适配长距离搬运薄片与MEMS器件。
按下按键（吹气卸料）：阀芯位移瞬间切断负压，同时打通正压通道。FV-W泵输出的洁净过滤正压气流到达吸盘内部，以柔和气流将工件平缓吹离吸嘴，依靠气流剥离而非自重脱落，规避静电粘连与粘片崩边风险。
吹气压力由FV-W泵调节，力度需控制在“刚好能吹离”的区间，过强可能将轻薄工件吹飞；双路软管为配件，不可用普通单路真空软管替换。
型号中的 Y 代表固定式直柄接头，笔身与吸头之间为刚性直线连接，无活动关节。在拾取8英寸晶圆并垂直对位或长距离转运时，刚性结构消除了悬持过程中的微小晃动，吸头端面与晶圆背面保持轴线一致，抓取厚重8寸晶圆或翘曲片时不偏移、不打滑。
98-CP 是专为8英寸（200mm）晶圆设计的导电PEEK加宽加长三爪多沟槽吸盘，吸嘴外径L1为32mm，高度L2为39mm，整体长度L约128mm，重量约3.5g。加宽的接触面积将负压均匀分散到晶圆背面，降低薄片和翘曲片的局部压痕与崩边风险；接触面镜面抛光，低发尘，不划伤光刻胶或镀膜层。吸头采用模块化快拆结构，磨损或污染后单独更换即可，笔身可长期沿用。
整支吸笔构建了从笔身到吸头的导电泄放通路：笔身为碳纤维增强导电尼龙，表面电阻率稳定在 10⁶～10⁸Ω 的ESD防静电区间；吸头为导电PEEK，碳填充实现体积导电。人体摩擦产生的静电荷沿笔身→阀芯→吸头缓慢导走，在接触晶圆的瞬间不会产生电位差放电。
系统集成有一条硬边界：C007不能搭配FV-30、FV-60等普通单负压真空泵，普通泵只有负压输出，没有正压吹气回路，无法实现吹气释放功能。专属动力源是FV-W系列双向真空泵（C系列对应FV-W-Conductive），其内部集成负压发生与正压输出两套系统，通过一根双管路软管与C007连接，无需为吸附和吹气分别配置两台泵。整套系统需接地，才能完整发挥防静电效果。
操作边界：该型号为干式防静电款，仅限Class 10～1000洁净室内的干燥工况使用，不可接触或浸泡化学药液。若涉及湿法工序后的带液工件，需切换至F系列PTFE耐化学吸笔。
选型咨询： 欢迎留言或私信提供您的工件尺寸（如8英寸/200mm）、厚度（常规/薄）、材质（硅/碳化硅/玻璃）及工位是否存在静电粘连问题，获取C007-Y-98-CP吸笔、FV-W-Conductive双向真空泵及双路软管的完整配套方案与报价。
