爱发科 Qulee BGM2 HGM2 CGM2 RGM2 气体分析仪的优势有哪些
来源：神崎国际贸易（苏州）有限公司
发布时间：2026-09-20 17:10:50
一、全系通用优势
1. 无需电脑，本地独立运行
自带集成显示屏，脱离 PC 即可直接测量、检漏、读取质谱数据，现场工程师现场快速排查腔体残水、空气漏入、碳氢污染；电脑端搭配 QCS 软件做长期数据存储、趋势记录、工艺回溯，兼顾现场调试与产线数据管理。
2. 一键操作，上手简单
搭载 One Click 一键测量功能，不用复杂参数设置，支持氦检漏、空气检漏、升压检漏三类内置检漏模式，一机兼顾残余气体分析 + 腔体检漏，降低产线使用门槛。
3. 体积小巧，洁净室友好
紧凑型四极杆质谱设计，占用设备空间小；运行噪音≤43dB (A)，适配锂电、半导体洁净车间；支持以太网通讯，可接入产线中控系统，方便设备集成商配套。
4. 维护便捷，降低停机成本
灯丝、离子源、倍增器可现场快速更换；内置离子源与倍增器保护机制，带分析管溯源追踪功能，便于预防性维护，减少产线停机时长。
5. 模块化选型，覆盖全真空工艺
BGM2/HGM2/CGM2/RGM2 四款机型分别对应不同工艺场景，搭配 YTP-H 差动泵套件，可拓展压力测量区间，一套产品矩阵覆盖锂电、溅射、CVD、ALD、高真空研发。
二、各型号差异化优势
✅ BGM2（基础通用款）
突出，适合真空烘烤、蒸发设备、普通真空炉常规杂质监测；高可 120℃烘烤（拆下传感器可达 250℃），锂电真空干燥产线常用标配 RGA，适合预算适中的常规在线监测项目。
✅ HGM2（高灵敏度款）
全系灵敏度高机型，可达 2.5×10⁻⁶A/Pa，可检测 10⁻¹³Pa 微量杂质；支持高 250℃烘烤，可电子轰击脱气，适合高真空研发、光伏、半导体微量水汽、有机污染物检测。
✅ CGM2（溅射 PVD ）
无需差动泵组，可直接在 1Pa 以内工艺压力下测量，专门适配磁控溅射产线；实时监测残水、油脂、冷媒残留，FPD、光学镀膜、半导体 PVD 大量配套，简化设备安装结构，节省成本ULVAC。
✅ RGM2（反应腐蚀性气体款）
耐腐蚀性离子源结构，适配 CVD、ALD、刻蚀等反应性腐蚀性气体；双灯丝设计，一根灯丝故障可继续运行，避免工艺中断，短气路设计，响应速度更快，适合薄膜沉积工艺终点判断。
✅ Qulee with YTP-H（带差动排气套件）
搭载 YTP-H 差动抽气单元，突破常规 RGA 压力限制，测量压力范围可拓展至高 3000Pa；可在中高压工况下完成气体组分分析，适合锂电高压腔体、尾气、常压相关工艺监测，一台设备覆盖从高真空到中高压的检测需求。
三、行业价值优势
锂电、半导体真空工艺中，可提前识别腔体水汽、油污、空气微漏，预判真空异常，减少电芯、薄膜不良率；可与爱发科 SW100N-A 皮拉尼真空计、SCY 锂电真空计、HELIOT900 氦检仪组成整套真空检测方案，同配套，兼容性好。
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温馨提示：为规避购买风险，建议您在购买产品前务必确认供应商资质及产品质量。
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