TAKAI 高井 BRBSZ 系列 标准外螺纹双滚珠轴承定位柱塞

一、产品基础概述

日本 TAKAI 高井 BRBSZ 为标准光滑外螺纹双滚珠定位柱塞，内置主副双滚珠轴承联动结构，无六角切削台阶，标准筒身螺纹长度，负载稳定、伸缩顺滑无卡滞。本体采用 SUS-XM7 不锈钢，可选耐化学 PEEK 款，适配常规厚度工装、旋转分度盘、中型模具、食品流水线、无尘半导体、锂电检测设备常规深度螺纹安装工况，兼顾高精度与长效耐磨。

二、型号命名与规格体系

型号规则

BRBSZ - 公称尺寸 (M5/M6/M8/M10/M12/M16)

1. BRBSZ：标准长度光滑外螺纹、双滚珠轴承结构；BRSS 短款双珠螺纹、BRBSZ 标准长款双珠螺纹款

2. 材质区分：无后缀 = 本体 SUS-XM7 + 主副 SUS440C 滚珠；PEEK = 全树脂耐腐蚀款

3. 负载范围：额定推力 0.5N～62N，覆盖微型至中轻载高精度定位场景

主流标准型号

BRBSZ5、BRBSZ6、BRBSZ8、BRBSZ10、BRBSZ12、BRBSZ16

三、核心结构与工作原理

1. 双滚珠轴承定位结构顶端主滚珠负责工件定位、分度卡位，内部辅助副球同步支撑平衡侧向受力，360° 均匀承压，消除倾斜卡滞、单边偏磨，重复定位精度 ±0.01mm，高频往复无卡顿异响。

2. SUS631J1 微型抗疲劳弹簧小型耐高温不锈钢弹簧，50 万次循环弹力衰减≤5%，标准腔体适配常规纵深安装，长期间歇连续作业弹力稳定，不易松弛变形。

3. 无六角光滑标准外螺纹本体通体光滑圆柱外螺纹，无六角凸起台阶，直接旋入常规厚度工装内螺纹孔，搭配单螺母锁紧，圆形分度盘、圆筒夹具旋转运动无零部件剐蹭干涉。

4. 动作逻辑工件下压挤压滚珠，压缩弹簧向内回缩；工件移开后弹簧回弹，双滚珠同步弹出复位，完成旋钮档位分度、工件防呆限位、精密小件定位功能。

四、核心技术优势

1. 标准长款螺纹适配常规厚度板材相较短款 BRSS 螺纹长度加长，常规厚度模架、多层标准检测载板可完整锁紧，通用性更强，无需区分薄板款。

2. 双滚珠均衡受力，杜绝单珠卡死故障主副双球同步支撑，薄件、微小工件定位无滚珠单边咬死，适配小型自动化间歇连续作业，寿命优于单珠柱塞。

3. 无六角光滑筒身，旋转分度机构无棱角凸起，适配旋转分度盘、圆筒型夹具，旋转轨迹无剐蹭，拆装无需扳手卡位操作。

4. 高洁净长效材质免维护不锈钢本体 SUS-XM7 防锈易水洗，适配食品产线；滚珠 SUS440C 淬火 HRC55 以上耐磨无锈蚀粉尘；PEEK 款耐弱酸弱碱、有机溶剂，微型锂电、化学检测设备。

5. 宽温稳定微型弹簧工作温度区间 - 30℃～180℃，PEEK 款上限 120℃，长期低频运行弹力衰减微弱，减少耗材更换频次。

6. 低发尘洁净构造镜面抛光不锈钢，无油润滑稳定运行，满足 Class1000 无尘车间标准，不污染微型光学镜片、微小元器件、晶圆。

五、通用技术参数

1. 安装方式：光滑标准外螺纹搭配单螺母锁紧

2. 主体材质：SUS-XM7 不锈钢 / PEEK 工程塑料

3. 滚珠材质：SUS440C 高硬度不锈钢 / PEEK 树脂

4. 弹簧材质：SUS631J1 耐高温不锈钢

5. 工作温度：-30℃～180℃，PEEK 款* 120℃

6. 重复定位精度：±0.01mm

7. 循环寿命：≥50 万次，弹力衰减≤5%

8. 耐化学：不锈钢耐水汽、弱酸碱；PEEK 耐受多数有机溶剂、弱酸弱碱

9. 洁净等级：Class1000 无尘设备可直接使用

六、行业应用场景

1. 食品输送机械设备常规厚度流水线工装档位分度、包装载板限位，不锈钢材质易水洗防锈，符合食品接触安全标准。

2. 标准厚度薄板简易模具塑胶小件轻载精密定位、模内标准深度螺纹孔分度限位，标准筒身适配通用模架。

3. 微型半导体 3C 标准检测治具多层常规厚度 PCB 载具、微小元器件分层卡位，低发尘不锈钢适配微型无尘精密检测设备。

4. 小型锂电标准工装设备常规厚度电芯检测载具、电解液脱泡辅助定位，PEEK 款抵御电解液挥发腐蚀。

5. 仪器旋转分度盘机构中型旋钮档位定位、标准厚度分度盘卡位，光滑无六角筒身不干涉旋转轨迹。

6. 简易数控标准板材工装常规厚度薄板小件负压限位、中型 CNC 标准载板定位，轻载高精度间歇工况突出。

七、选型技术要点

1. 负载匹配：适配 62N 以内中轻载高精度工况；重型 24 小时高频自动化产线选用 BRHB 标准双珠六角款。

2. 环境区分：腐蚀、微型无尘光学设备选用 PEEK 款；食品机械、中型模具选用标准不锈钢款。

3. 安装板材厚度：常规厚度板材、标准深度螺纹孔优先 BRBSZ；薄板浅孔选用短款 BRSS；厚板贯穿安装选用加长款 BRSSN。

4. 运行频次：中低频连续分度、高精度定位适用 BRBSZ；追求*顺滑无卡死优先双滚珠结构，禁止单珠系列用于高频往复。

5. 洁净要求：半导体、光学微型设备选用原厂无油 BRBSZ，禁止普通含油定位珠。